Рамка с внешними выводами (lead frame) — это конструктивный элемент корпуса (package) дискретного полупроводникового компонента (диода, транзистора) или интегральной микросхемы (IC), представляющий собой штампованную или травлёную деталь из металлической ленты (обычно сплав меди или сплав железа и никеля, например — alloy 42). Она выполняет несколько функций: служит механическим каркасом для кристалла (die), обеспечивает электрическое соединение между контактными площадками кристалла (bond pad) и внешними выводами компонента (lead), а также выступает в качестве теплоотвода. После монтажа кристалла и wire bonding (или flip-chip) рамка заливается пластиком или керамикой, формируя готовый корпус, при этом её внешние выводы остаются доступными для пайки.
Производство и значение для сборки
Изготовление такой рамки — это высокоточный процесс штамповки или химического травления. Для контрактного производителя, занимающегося сборкой электроники, тип корпуса компонента с рамкой определяет геометрию его выводов (например, SOIC, QFP, DIP), что влияет на проектирование посадочного места (footprint) на печатной плате. Качество выводов рамки (их плоскопараллельность, паяемость) напрямую влияет на надёжность паяного соединения. Стандарты на компоненты, такие как JEDEC MS-001 (общие требования к выводам), устанавливают требования к их геометрии.
Контроль качества
В процессе входящего контроля или после монтажа проверяется целостность и правильность формы выводов. В случае пайки волной также важно, чтобы конструкция корпуса с lead frame не приводила к запотеванию или механическим напряжениям. Критерии визуальной приёмки паяных соединений с выводами таких корпусов определяются стандартом IPC-A-610.
Источники: Отраслевой термин, используемый в стандартах JEDEC (например, JEDEC MS-001). Требования к монтажу и контролю качества таких компонентов регламентированы IPC-A-610 и IPC-J-STD-001.