Расслоение (delamination) — это критический дефект конструкции печатной платы, представляющий собой нарушение адгезионной связи (adhesive bond) и последующее разделение смежных слоёв материала. Дефект может возникать в различных зонах: между слоями диэлектрика в многослойной плате (например, между сердечником и препрегом), между диэлектриком и медной фольгой (отслоение фольги, foil separation) или внутри самого базового материала. Расслоение является результатом превышения внутренних напряжений над прочностью связи между материалами, часто вызванного термическим ударом (thermal shock), перегревом во время пайки, воздействием влаги или изначальными технологическими нарушениями в процессе ламинации.
Классификация и причины
В стандартах контроля качества, таких как IPC-A-600 и ГОСТ Р 56251-2014, расслоение классифицируется как дефект, недопустимый для большинства классов изделий. Различают несколько типов расслоения. Межслойное расслоение, или вспучивание (blister, blistering), проявляется в виде пузырей или полостей между внутренними слоями диэлектрика. Отслоение фольги (foil separation) представляет собой отделение медной фольги от поверхности диэлектрика. Расслоение по краю отверстия (hole wall delamination) наблюдается как отделение материала вокруг стенки металлизированного отверстия. Основные причины включают загрязнение материалов перед ламинацией, неправильные параметры прессования (температура, давление, время), использование несовместимых материалов, а также термическую перегрузку при пайке, особенно бессвинцовой.
Контроль качества и последствия
Выявление расслоения проводится с помощью визуального контроля (часто под определённым углом), акустической микроскопии (C-SAM) для внутренних слоёв или метода микрошлифов (cross-sectioning). Наличие дефекта значительно снижает механическую прочность платы, ухудшает теплоотвод, способствует проникновению влаги и химикатов, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию, коррозии и полному отказу электронного модуля. Для производителя предотвращение расслоения требует строгого контроля параметров процесса ламинации, входящей проверки материалов и соблюдения режимов пайки.
Синонимы и переводы: Delamination, расслоение, отслоение, blistering (при образовании пузырей).
Источники: IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards), ГОСТ Р 56251-2014 (Платы печатные. Классификация дефектов). Стандарт на базовые материалы IPC-4101 также устанавливает требования к адгезионной прочности.