Отслоение токопроводящего рисунка (Exfoliation) — это критический дефект, характеризующийся нарушением адгезии между проводящим рисунком (conductor pattern) и базовым материалом (base material) печатной платы (printed board). Проявляется в виде отделения медной фольги (copper foil) или гальванического покрытия (plated coating) от диэлектрической подложки.
Причины возникновения
Основные причины отслоения включают:
-
Недостаточная подготовка поверхности меди перед нанесением паяльной маски (solder mask)
-
Нарушение технологии ламинирования (lamination) в многослойных платах (multilayer board)
-
Термические перегрузки во время пайки (soldering) или ремонта
-
Механические напряжения в зонах концентрации нагрузки
-
Некачественный базовый материал (base material) с низкой адгезией к меди
-
Нарушение режимов химической обработки (chemical processing)
Методы выявления
Дефект обнаруживается с помощью:
-
Визуального контроля (visual inspection)
-
Автоматического оптического контроля (automated optical inspection)
-
Испытания на отслаивание (peel strength test)
-
Термоциклирования (thermal cycling)
Влияние на надёжность
Отслоение приводит к:
-
Обрыву электрических цепей (electrical circuit)
-
Нарушению теплоотвода от компонентов
-
Потере механической прочности платы
-
Накоплению влаги и контаминантов в зазорах
Профилактика и контроль
Для предотвращения отслоения применяют:
-
Контроль прочности сцепления (adhesion strength)
-
Использование материалов с проверенной адгезией
-
Соблюдение технологических режимов обработки
-
Регулярные испытания на старение (aging tests)
Источники: Требования к адгезии проводящего рисунка и критерии брака установлены в стандартах IPC-A-600 и IPC-6012.