Рассовмещение (Misregistration) — это отклонение в относительном положении двух или более элементов конструкции печатной платы от их номинального положения. В производстве это чаще всего смещение проводящего рисунка (conductor pattern) одного слоя относительно другого, отверстия (drilled hole) относительно контактной площадки (pad) или рисунка паяльной маски (solder mask) относительно контактных площадок. Рассовмещение является одним из ключевых параметров, определяющих качество и соответствие платы требованиям стандартов, таким как IPC-6012 и ГОСТ Р 55693-2013.
Причины возникновения
Основные причины включают температурную деформацию материалов (базового диэлектрика, фотошаблонов), погрешности позиционирования оборудования (сверлильных станков, фотоэкспонирующих установок), ошибки при изготовлении и совмещении фотошаблонов (phototools), а также неоднородность материалов при прессовании (lamination) многослойных плат. Для внутренних слоёв многослойной платы критична точность базирования (registration) при сборке «сэндвича» перед прессованием.
Нормирование и последствия
Допуски на рассовмещение строго регламентированы в зависимости от класса точности платы (Class 1, 2, 3 по IPC). Например, для плат класса 3 минимальное контактное кольцо (annular ring) после сверления должно составлять не менее 0.05 мм. Превышение допустимого рассовмещения приводит к уменьшению контактного кольца, что может вызвать нарушение электрического соединения, или к появлению меди в зонах, где её быть не должно, что грозит коротким замыканием. Рассовмещение паяльной маски может привести к открытию края контактной площадки или, наоборот, к её перекрытию, что затруднит пайку (soldering).
Методы контроля
Рассовмещение контролируется на этапах приёмочного контроля с помощью измерительных микроскопов или автоматизированных оптических систем (AOI) по контрольным меткам (fiducial mark), специально нанесённым на каждый слой. Для анализа внутренних слоёв используется метод микрошлифа (cross-sectioning).
Источники: IPC-6012 «Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards», ГОСТ Р 55693-2013 «Платы печатные жёсткие. Технические требования», IPC-A-600 (визуальные критерии приёмки).