Розовое кольцо (Pink Ring) — это видимый дефект в конструкции многослойной печатной платы (multilayer board), проявляющийся в виде характерного розового или светло-коричневого кольца вокруг сквозного металлизированного отверстия (plated-through hole) на срезе платы. Дефект возникает в результате химического воздействия на медь внутренних слоёв в процессе подготовки поверхности перед ламинированием.
Механизм образования
Дефект формируется на технологическом этапе чернения (oxide treatment) или микротравления (microetching) внутренних слоёв. Агрессивные химические реагенты (обычно на основе персульфата аммония или серной кислоты) проникают по микрозазорам на границе эпоксидного диэлектрика (epoxy Dielectric) и медной фольги (copper foil), растворяя оксидное покрытие и частично вытравливая саму медь. После прессования и сверления отверстия эта зона становится видимой на срезе.
Факторы, способствующие образованию
На появление дефекта влияет несколько факторов. Чрезмерная агрессивность раствора или нарушенное время выдержки в травильном растворе являются основными причинами дефекта. Недостаточная промывка после химической обработки оставляет реагенты на поверхности и также может вызвать данный дефект. Плохая адгезия между медью и диэлектриком облегчает проникновение химикатов. Использование определённых типов оксидных покрытий, склонных к растворению, также повышает риск.
Влияние на надёжность платы
Хотя розовое кольцо считается в первую очередь косметическим дефектом, в высоконадёжных применениях оно может служить индикатором потенциальных проблем. Дефект свидетельствует о возможном ослаблении связи между слоями и в долгосрочной перспективе может способствовать расслоению (delamination) и снижению прочности межслойного соединения (interlayer connection).
Методы предотвращения
Для минимизации риска образования розового кольца применяют оптимизацию химических процессов чернения и микротравления, обеспечивают тщательную промывку после каждой химической операции, используют альтернативные методы подготовки поверхности, такие как обработка плазмой, и строго контролируют качество базового материала (base material).