Глухое переходное отверстие (blind via) — это тип межслойного соединения в многослойной печатной плате, которое соединяет один из внешних слоёв с одним или несколькими внутренними, но не доходит до противоположной внешней поверхности. Оно «слепо» заканчивается внутри толщи платы. Этот тип переходов является ключевым элементом технологий монтажа высокой плотности (High-Density Interconnect, HDI), так как позволяет значительно увеличить плотность трассировки, не увеличивая общее количество слоёв.
Технология формирования и применение
Отверстия формируются до процесса ламинирования (lamination) всего пакета платы, например, лазерным сверлением (laser drilling) или механическим сверлением заготовок внутренних слоёв (core drilling). После формирования отверстие металлизируется (обычно химическим меднением), создавая электрическое соединение. Глухие переходы позволяют эффективно разводить выводы компонентов с матричными выводами — шариковой решёткой (BGA) и микросхем с мелкими шагами выводов.
Классификация и обозначение
Глухие отверстия классифицируются по количеству соединяемых слоёв (например, с 1-го на 2-й, с 1-го на 3-й). В сочетании со сквозными (through-hole) и скрытыми (buried via) переходами они образуют сложную иерархию межслойных соединений в современных многослойных платах.
Источники: Стандарты IPC-2221, IPC-6012 (классификация и требования к надёжности), руководства по проектированию HDI.