Слой заземления

В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов. Рекомендации, приведенные в данной статье, помогут разработчикам избежать многих ошибок при проектировании электронных устройств.

Разработчики импульсных источников питания часто сталкиваются с необходимостью решать, как поступить с аналоговой землей (AGND) и силовой землей (PGND) при проектировании микросхемы импульсного регулятора. Технические специалисты, как правило, имеют дело с цифровой и аналоговой землей, поэтому при работе с силовой землёй у них могут возникнуть вопросы. Некоторые идут по простому пути, копируя разводку платы, принятую для выбранной микросхемы регулятора. Тем не менее следует понимать суть проблемы.

Через точку заземления – PGND- текут более сильные импульсные токи. Топология импульсного регулятора определяет, какие именно это токи: мощного внутреннего транзистора или импульсные токи выходного драйвера внешнего транзистора. Об этом необходимо помнить особенно при работе с контроллерами импульсных преобразователей, например, с внешними силовыми ключами.