Внешний слой (Outer Layer) — это проводящий слой, расположенный на поверхности печатной платы (printed board), который содержит контактные площадки (land) для монтажа компонентов и внешние участки проводящего рисунка (conductor pattern). В конструкции платы может быть один (в односторонней плате (single-sided board)) или два (в двусторонней (double-sided board) или многослойной плате (multilayer board)) внешних слоя.
Конструкция и материалы
Внешние слои формируются на основе фольгированного диэлектрика (copper-clad laminate). В процессе изготовления многослойной платы (multilayer board) внешние слои прессуются вместе с внутренними слоями (inner layer) и препрегом (prepreg). После этого выполняется механическая обработка (machining) и галваническое осаждение меди (electrodeposition of copper) для увеличения толщины проводящего слоя и создания металлизированных отверстий (plated-through hole).
Технологические особенности
Толщина меди на внешних слоях обычно увеличивается на 20–25 мкм по сравнению с внутренними слоями за счёт процессов гальванического осаждения (electroplating). На внешние слои наносится паяльная маска (solder mask) для защиты проводников и маркировка (marking) для идентификации компонентов.
Функциональное назначение
Внешние слои выполняют ключевые функции:
-
Формирование внешних электрических соединений (electrical interconnection)
-
Организация вводов/выводов платы
-
Обеспечение теплоотвода от компонентов
Контроль качества
Качество внешних слоёв контролируется по следующим параметрам:
-
Толщина медного покрытия (copper coating)
-
Целостность проводящего рисунка (conductor pattern)
-
Качество паяльной маски (solder mask)
-
Точность совмещения (registration) с внутренними слоями
Источники: Конструкция и требования к внешним слоям регламентированы стандартами IPC-6012 и ГОСТ Р 53429-2009.