Дерево стандартов IPC (июнь 2023)

Сборка электроники

→ Понятия и определения

Сборка электроники → Понятия и определения
(Electronics Assembly → TERMS AND DEFINITIONS)

IPC-T-50
IPC-T-51

→ Разработка проекта

Сборка электроники → Разработка проекта
(Electronics Assembly → Design Track)

→→ Разработка печатных плат

Сборка электроники → Разработка проекта → Разработка печатных плат
(Electronics Assembly → Design Track → ASSEMBLY)

IPC-D-279
IPC-D-326
IPC-7351
IPC-D-640

→→→ Электронная документация. Интерфейсы

Сборка электроники → Разработка проекта → Разработка печатных плат → Электронная документация. Интерфейсы
(Electronics Assembly → Design Track → ASSEMBLY → INTERFACES)

IPC-D-356
IPC-2501
IPC-2511
IPC-2531
IPC-2541
IPC-2546
IPC-2547
IPC-2571
IPC-2576
IPC-2578
IPC-2581
IPC-2582
IPC-2583
IPC-2584
IPC-2588

→→→→ Проектирование печатных плат

Сборка электроники → Разработка проекта → Разработка печатных плат → Электронная документация. Интерфейсы → Проектирование печатных плат
(Electronics Assembly → Design Track → ASSEMBLY → INTERFACES → PRINTED BOARD)

IPC-2141
IPC-2152
IPC-2221
IPC-2222
IPC-2223
IPC-2225
IPC-2226
IPC-2228
IPC-2231
IPC-2251
IPC-2611
IPC-2612
IPC-2612-1
IPC-2614
IPC-2615

→ Критерии приёмки электронных блоков

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE)

IPC-A-610
IPC-A-640
IPC-9191
IPC-QRG-PTH
IPC-QRG-SMT

→→ Тесты на паяемость

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Тесты на паяемость
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → SOLDERABILITY)

J-STD-002
J-STD-003

→→ Корпуса

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Корпуса
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → PACKAGES)

IPC-SM-784
J-STD-026
J-STD-028
IPC-7091
IPC-7092
IPC-7093
IPC-7094
IPC-7095

→→ Жгуты, кабели, шлейфы

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Жгуты, кабели, шлейфы
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → CABLE AND WIRE HARNESS)

IPC-D-620
IPC/WHMA-A-620
IPC-QRG-WHA

→→ Оптоэлектронная сборка

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Оптоэлектронная сборка
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → OPTOELECTRONICS)

IPC-0040
IPC-8497-1

→→ Критерии монтажа

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY)

J-STD-001
IPC-9261
IPC-7912

→→→ Монтаж: сопутствующие процессы

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Монтаж: сопутствующие процессы
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → ASSEMBLY SUPPORT)

IPC-HDBK-001
IPC-QRG-18
IPC-QRG-53
IPC-DW-426
IPC-TA-723
IPC-9111
IPC-CM-770
IPC-SM-780
IPC-SM-785
IPC-S-816
IPC-AJ-820
IPC-TP-1115
IPC-1720
IPC/PERM-2901
IPC-7525
IPC-7526
IPC-7527
IPC-7530
IPC-7621
IPC-7711/7721
IPC-7801
IPC-9262
IPC-9701
IPC/JEDEC-9702
IPC/JEDEC-9703
IPC/JEDEC-9704
IPC/JEDEC-9706
IPC/JEDEC-9707
IPC-9708
IPC-9709
IPC-9850
IPC-9851
IPC-9797
IPC-HDBK-9798
IPC-WP-014
IPC/PERM-WP-022

→→→ Материалы для монтажа печатных плат

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Материалы для монтажа печатных плат
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → ASSEMBLY MATERIALS)

Флюс/Припой
IPC-7535
J-STD-004
IPC-HDBK-005
J-STD-005
J-STD-006
Клеи
J-STD-030
IPC-SM-817
IPC-CA-821
IPC-HDBK-4691
Защитные покрытия / Паяльные маски / Маркировка
J-STD-609
IPC-CC-830
IPC-HDBK-830
IPC-SM-840
IPC-HDBK-840
IPC-HDBK-850
IPC-4781

→→→ Проектирование печатной электроники

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Проектирование печатной электроники
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED ELECTRONICS)

IPC-2291
IPC-2292
IPC-4591
IPC-4592
IPC-4921
IPC-6901
IPC-6902
IPC-6903
IPC-9204

→→→ Текстолиты

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Текстолиыт
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → E-TEXTILES)

IPC-2291
IPC-2292
IPC-4591
IPC-4592
IPC-4921
IPC-6901
IPC-6902
IPC-6903
IPC-9204

→→→ Техника безопасности, охрана труда и управление процессами

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Техника безопасности, охрана труда и управление процессами
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → EHS/MANAGEMENT)

IPC-WP/TR-584
IPC-1065
IPC-1401
IPC-1402
IPC-1751
IPC-1752
IPC-1753
IPC-1754
IPC-1755
IPC-1756
IPC-1758

→→→ Критерии приёмки печатных плат

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Критерии приёмки печатных плат
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED BOARD/ACCEPTANCE)

IPC-DR-572
IPC-A-600
IPC-OI-645
IPC-1602
IPC-1710
IPC-4761
IPC-6011
IPC-6012
IPC-6013
IPC-6015
IPC-6018
IPC-9194
IPC-9199
IPC-9241
IPC-9252
IPC-9631
IPC-9641
IPC-9691
IPC-9121

→→→→ Базовые материалы для печатных плат

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Критерии приёмки печатных плат → Базовые материалы для печатных плат
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED BOARD/ACCEPTANCE → LAMINATE)

Жёсткие платы
IPC-1730
IPC-4101
IPC-4103
Гибкие платы
IPC-4202
IPC-4203
IPC-4204
Платы с выской плотностью трассировки
IPC/JPCA-4104

→→→→→ Медная фольга

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Критерии приёмки печатных плат → Базовые материалы для печатных плат → Медная фольга
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED BOARD/ACCEPTANCE → LAMINATE → FOIL)

IPC-1731
IPC-4562
IPC-4563

→→→→→→ Армирующие материалы

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Критерии приёмки печатных плат → Базовые материалы для печатных плат → Медная фольга → Армирующие материалы
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED BOARD/ACCEPTANCE → LAMINATE → REINFORCEMENT)

IPC-1731
IPC-4110
IPC-4121
IPC-4130
IPC-4411
IPC-4412

→→→→ Встроенные устройства

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Критерии приёмки печатных плат → Встроенные устройства
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → PRINTED BOARD/ACCEPTANCE → EMBEDDED TECHNOLOGIES)

IPC-6017
IPC-2316
IPC-4811
IPC-4821
IPC-7092

→→→ Электронные компоненты

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Электронные компоненты
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → COMPONENTS)

J-STD-020
J-STD-027
J-STD-032
J-STD-033
J-STD-035
J-STD-075
IPC-9501
IPC-9502
IPC-9503
IPC-9504
IPC-9591
IPC-9592

→→→ Передача данных и безопасность

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Передача данных и безопасность
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → DATA TRANSFER/SECURITY)

J-STD-046
J-STD-048
IPC-1782
IPC-1791
IPC-1792
IPC-2551
IPC-2591
IPC/DAC-2552
IPC-HERMES-9852

→→→ Финишные покрытия печатных плат

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Финишные покрытия печатных плат
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → SURFACE FINISH SPECIFICATIONS)

IPC-4552
IPC-4553
IPC-4554
IPC-4556

→→→ Отмывка электронных блоков

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Отмывка электронных блоков
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → CLEANING/CLEANLINESS)

IPC-CH-65
IPC-5701
IPC-5702
IPC-5703
IPC-5704
IPC-9201
IPC-9202
IPC-9203
IPC-9505

→→→ Корпусирование

Сборка электроники → Критерии приёмки электронных блоков → Критерии монтажа → Корпусирование
(Electronics Assembly → ACCEPTANCE → ASSEMBLY → ELECTRONIC ENCLOSURES)

IPC-A-630
IPC-HDBK-630

Дополнительные материалы:

Задать вопрос Новости

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…

Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…

Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…

Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…