Автоматический оптический контроль - это распространенный метод тестирования внутренних слоев многослойной печатной платы. Этот контроль проводится перед покрытием платы. Камеры фиксируют дорожки, а программное обеспечение сравнивает эти изображения с вашими данными CAD. В случае обнаружения дефекта производство будет повторено до этой точки. Последующее покрытие начинается с сигнальных внутренних слоев.

Взаимная емкость параллельно расположенных проводников – емкость конденсатора, образованного двумя печатными проводниками на поверхности печатной платы, которая определяется величиной емкости между торцами проводников.

Входной контроль – входной контроль материалов для изготовления гибких печатных плат, гибко-жёстких плат (сырья) производится для обеспечения качества проверенных материалов, которые будут использоваться в производстве, снижения процента брака готовых печатных плат. Материалы проверяются по физико-механическим, химическим, электрическим параметрам.

Выход продукции - Yield – в производстве печатных плат показатель выхода продукции (обычно приводимый в %) показывает годные к использованию печатные платы, которые могут быть получены с производственной панели.
Оптимизация данных с использованием стандартных параметров (где возможно) приравнивается к оптимизации выхода продукции и может сэкономить вашей компании значительные средства.

Директива WEEE - WEEE Директива (Утилизация электрического и электронного оборудования) – это директива Европейского Союза 2002/96/EC о сокращении увеличивающегося количества электронного мусора. Ее цель – уменьшение или экологически приемлемое размещение электронного мусора через расширение ответственности производителей.
 

Е-тест - Е-тест используется для тестирования печатных схем на короткое замыкание или разомкнутость соединений (сравни со списком соединений). Для Е-теста распространены два метода:
Летающий щуп. Для создания прототипов или маленьких партий пустых печатных плат. Свободно программируемые тестовые иглы проверяют заранее определенные пункты измерений прямо на дорожках, площадках, вывода и тестовых площадках на ошибки соединения. Пункты измерений сканируются последовательно. Этот процесс позволяет избежать создание адаптера, тем самым снижая затраты потребителя.
Тестовый адаптер. С тестовым адаптером тестируются средние или большие партии смонтированных или пустых печатных плат, проверяя их на замыкания или ошибки соединения. Каждая сторона печатной платы, которую планируется тестировать, должна иметь собственный адаптер. С помощью гибких игл он одновременно создает контакт со всеми пунктами, которые должны быть проверены на электрическое соединение.

Количество дефектов на миллион – defect per million (DPM) – число дефектов, приходящееся на миллион годных ИМС.

Мощность потерь печатной платы – мощность, рассеиваемая в диэлектрике под  действием напряжения на на печатных проводниках, определяемая диэлектрическими потерями изоляционного материала.

Паяемость – свойство паяемых материалов вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем с образованием качественного соединения контактной площадки с выводами электрорадиоустройства.

Пригодность к пайке – способность печатной платы сохранять паяемость в течение длительного времени.

Проверка проектных норм - Design Rule Check (DRC) - Проверка проектных норм тестирует данные печатной платы на пригодность к производству и очевидные ошибки (см. также PCB design rule check - Multi CB). Среди других моментов, тестируются структура меди, диаметр отверстий, расстояние до внешнего контура, зазор до остановки припоя, нарушение дорожек. Сегодняшние программы (САМ программное обеспечение) уже позволяют создателю проекта печатной платы тестировать определенные параметры, чтобы избежать дефектных данных или сэкономить деньги (проектные нормы для устройств с высокой плотностью межсоединений – HDI). Некоторые производители печатных плат предоставляют настройки для этих автоматических тестирований проектов ПП (см. также dru data for EAGLE users - Multi CB).

Прочность сцепления проводников с диэлектриком на поверхности и в отверстиях – одна из основных характеристик процесса металлизации.

 

Рентген - в технологии печатных плат рентген используется для анализа BGA компонентов и в производстве многослойных плат.
Для цементирования многослойных плат рентген используется для контроля положения различных слоев. Также с помощью рентгена оптимизируется сверление отверстий в многослойных платах. Любое отклонение геометрий изображения печатной платы от геометрии координат просверленных отверстий обнаруживается. С помощью изменения корректирующего фактора определяется оптимальная референтская точка для сверления всех слоев.

Устойчивость к перепайке – определяется количеством допустимых перепаек, которые должны выдержать контактные площадки с металлизированными отверстиями при ремонте: не менее четырех (многослойные печатные платы – трех) перепаек; без металлизированных отверстий – не менее трех (многослойные печатные платы – двух) перепаек.

СЕ Декларация о соответствии – нет необходимости маркировать не смонтированную плату идентификацией СЕ, так как согласно СЕ директиве это выходит за рамки функции или состава печатной платы. СЕ соответствие собранного устройства не является задачей производителя печатных плат. СЕ Декларация о соответствии действительна только для собранного конечного продукта.

FED - торговая ассоциация электронной промышленности. Ее члены из Германии, Австрии и Швейцарии. FED переводит стандарты IPC и предлагает местное обучение.