Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).
Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.
При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.
Эта технология позволяет:
Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.
Оборудование завода А-КОНТРАКТ позволяет выполнять POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки в рамках заказов на контрактное производство.
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…
Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…
А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…
Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…
Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…