Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ

при помощи установки The SelectLine-C

Селективная пайка при помощи установки The SelectLine-C в А-КОНТРАКТ эффективно используется для:

  • монтажа печатных узлов мелких серий с широкой номенклатурой изделий
  • крупносерийного изготовления электронных блоков. В этом случае для уменьшения сроков монтажа применяется фирменный принцип «Синхро» или пайка методом окунания с использованием универсальных мультинасадок.

Модуль флюсования

Данный модуль включает в себя микрокапельный флюсователь, выполняющий функцию мелкодисперсного распыления. Такое распыление позволяет качественно локализовать нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Микрокапельный флюсователь даёт возможность существенно уменьшить содержание «флюсового тумана» и сохранить чистоту соседних компонентов.

Установка The SelectLine-C оснащена двумя модулями флюсования, что позволяет использовать одновременно два типа флюса и вдвое увеличивает производительность, а следовательно, и скорость выполнения заказа.

Модуль предварительного нагрева

Нагрев снизу обеспечивается 6-ью нагревателями, оснащёнными кварцевыми кассетами. Точность ширины поля нагрева регулируется при помощи включения и выключения нагревателей, работающих независимо друг от друга. А значит есть возможность избежать перегрева чувствительных к температуре компонентов.

Модуль пайки

Стабильность высоты волны в процессе пайки обеспечивается через подачу флюса на головку посредством электромагнитного насоса. Что обеспечивает высокую повторяемость процесса и стабильное качество паяных соединений.

Установка The SelectLine-C имеет два модуля пайки, что даёт возможность вдвое увеличить объём монтируемых электронных блоков в единицу времени, что особенно актуально при необходимости выполнения большого количества точек за программу пайки.

Тщательный контроль качества пайки

1. Высокую повторяемость процесса и стабильное качество пайки обеспечивает многоступенчатая система контроля процесса пайки:

  • автоматическое распознание реперных знаков
  • программный инструмент автоматически компенсирующий ошибки центрирования
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z, которая нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
  • контроль высоты волны измерительной иглой
  • камера для визуализации процесса
  • автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

 

2. Избежать повреждения платы и уже установленных компонентов позволяют:

  • пирометр, который даёт возможность осуществлять контроль температуры на изделии
  • емкостной датчик для контроля распыления и функций флюсователя

 

 

Задать вопрос Новости

Функционирование вычислительных чипов основано на передаче и обработке данных в определённой среде. Традиционно, такой средой является электрический…

ПЛК, программируемые логические контроллеры, появившиеся больше полувека назад, на сегодняшний день являются неотъемлемой частью любого…

Аналитики компании Gartner в своём последнем отчёте сообщили о замедлении роста мирового рынка полупроводниковой продукции, более того, по мнению…

Группа российских учёных создала библиотеку алгоритмов, которая существенно ускорит разработку квантовых приложений и вычислительных систем,…

На сегодняшний день использование мобильных электронных устройств (смартфонов, планшетов и т.п.) не предполагает возможности кардинального улучшения…

Группа учёных из Сколтеха и МГУ опубликовала в журнале Chemical Science результаты своей работы с инновационным материалом NiBTA. Исследователям…

В статье «Шаг по направлению к квантовой электронике, или жизнь в эпоху постМура», опубликованной в журнале «Вектор высоких технологий» №52 (2022),…