Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ

при помощи установки The SelectLine-C

Селективная пайка при помощи установки The SelectLine-C в А-КОНТРАКТ эффективно используется для:

  • монтажа печатных узлов мелких серий с широкой номенклатурой изделий
  • крупносерийного изготовления электронных блоков. В этом случае для уменьшения сроков монтажа применяется фирменный принцип «Синхро» или пайка методом окунания с использованием универсальных мультинасадок.

Модуль флюсования

Данный модуль включает в себя микрокапельный флюсователь, выполняющий функцию мелкодисперсного распыления. Такое распыление позволяет качественно локализовать нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Микрокапельный флюсователь даёт возможность существенно уменьшить содержание «флюсового тумана» и сохранить чистоту соседних компонентов.

Установка The SelectLine-C оснащена двумя модулями флюсования, что позволяет использовать одновременно два типа флюса и вдвое увеличивает производительность, а следовательно, и скорость выполнения заказа.

Модуль предварительного нагрева

Нагрев снизу обеспечивается 6-ью нагревателями, оснащёнными кварцевыми кассетами. Точность ширины поля нагрева регулируется при помощи включения и выключения нагревателей, работающих независимо друг от друга. А значит есть возможность избежать перегрева чувствительных к температуре компонентов.

Модуль пайки

Стабильность высоты волны в процессе пайки обеспечивается через подачу флюса на головку посредством электромагнитного насоса. Что обеспечивает высокую повторяемость процесса и стабильное качество паяных соединений.

Установка The SelectLine-C имеет два модуля пайки, что даёт возможность вдвое увеличить объём монтируемых электронных блоков в единицу времени, что особенно актуально при необходимости выполнения большого количества точек за программу пайки.

Тщательный контроль качества пайки

1. Высокую повторяемость процесса и стабильное качество пайки обеспечивает многоступенчатая система контроля процесса пайки:

  • автоматическое распознание реперных знаков
  • программный инструмент автоматически компенсирующий ошибки центрирования
  • автоматическая коррекция высоты по оси Z, которая нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
  • контроль высоты волны измерительной иглой
  • камера для визуализации процесса
  • автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

 

2. Избежать повреждения платы и уже установленных компонентов позволяют:

  • пирометр, который даёт возможность осуществлять контроль температуры на изделии
  • емкостной датчик для контроля распыления и функций флюсователя

 

 

Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…