Селективная пайка при помощи установки The SelectLine-C в А-КОНТРАКТ эффективно используется для:
- монтажа печатных узлов мелких серий с широкой номенклатурой изделий
- крупносерийного изготовления электронных блоков. В этом случае для уменьшения сроков монтажа применяется фирменный принцип «Синхро» или пайка методом окунания с использованием универсальных мультинасадок.
Данный модуль включает в себя микрокапельный флюсователь, выполняющий функцию мелкодисперсного распыления. Такое распыление позволяет качественно локализовать нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Микрокапельный флюсователь даёт возможность существенно уменьшить содержание «флюсового тумана» и сохранить чистоту соседних компонентов.
Установка The SelectLine-C оснащена двумя модулями флюсования, что позволяет использовать одновременно два типа флюса и вдвое увеличивает производительность, а следовательно, и скорость выполнения заказа.
Нагрев снизу обеспечивается 6-ью нагревателями, оснащёнными кварцевыми кассетами. Точность ширины поля нагрева регулируется при помощи включения и выключения нагревателей, работающих независимо друг от друга. А значит есть возможность избежать перегрева чувствительных к температуре компонентов.
Стабильность высоты волны в процессе пайки обеспечивается через подачу флюса на головку посредством электромагнитного насоса. Что обеспечивает высокую повторяемость процесса и стабильное качество паяных соединений.
Установка The SelectLine-C имеет два модуля пайки, что даёт возможность вдвое увеличить объём монтируемых электронных блоков в единицу времени, что особенно актуально при необходимости выполнения большого количества точек за программу пайки.
1. Высокую повторяемость процесса и стабильное качество пайки обеспечивает многоступенчатая система контроля процесса пайки:
2. Избежать повреждения платы и уже установленных компонентов позволяют:
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.