Способы влагозащиты печатных плат

В основном распространены 3 варианта нанесения влагозащитного покрытия на печатные платы и электронные блоки:

Способы нанесения влагозащитного покрытия

Селективная влагозащита

Под селективной влагозащитой понимают избирательное нанесение полимерного покрытия. Цель такой избирательности тривиальна – на некоторых участках ПУ покрытия просто не должно быть.

Если же отвлечься от стереотипов, то проблему селективности влагозащиты можно сформулировать иначе. Под селективностью можно понимать реализацию различного уровня влагозащиты в разных местах печатной платы (печатного узла): выше там, где это очень нужно и наоборот. Цель такой селективности гораздо масштабнее – обеспечить более высокий уровень влагозащиты, а, следовательно, и надежности РЭА, при минимальных затратах.Для военной или иной техники, которая эксплуатируется в очень жестких условиях, акцент можно сделать на надежность. В бытовой технике, изготавливаемой очень большими тиражами, следует акцентировать внимание на минимизации затрат. В первом случае можно  использовать избирательное повышение уровня надежности относительно среднего, во втором – избирательное понижение.

В А-КОНТРАКТ используется автоматическая система селективного нанесения влагозащитных материалов  MyCRONIC MYC50 и УФ-печь отверждения влагозащитных материалов UV 1600 . Эта технология позволяет выполнить высококачественную влагозащиту и существенно уменьшить денежные и временные затраты заказчика.

Погружение

Одним из самых известных и широко используемых методов нанесения влагозащитного покрытия является погружение печатного узла в ванну с влагозащитным материалом. В этом случае требуется, чтобы конструкция печатного узла предусматривала возмож­ность нанесения этим методом. Компоненты, на кото­рые не должны наноситься влагозащитные покрытия (разъемы, потенциометры, предохранители и т.д.), тре­буется предохранять. Для защиты могут быть исполь­зованы различные материалы: лента, латекс, защитные колпачки. После полимеризации защитного покрытия маски удаляются. Маскирование достаточно трудо­емкий и ресурсоемкий процесс, его сложно назвать удобным и экономичным. И, несмотря на то, что данный способ прост в использовании и не требует больших капиталовложений, такие немаловажные факторы, как неравномерная толщина покрытия по всей площади печатного узла, загрязнение материала, нестабиль­ность вязкости, необходимость маскирования вручную делают этот метод неспособным обеспечить требуемую повторяемость и качество.

Нанесение кистью

Самый простой и, на первый взгляд, дешевый под­ход — нанесение покрытия кистью. Данный метод используется в единичном производстве или при проведении ремонтных работ, но недостатков у него гораздо больше, чем достоинств. Это: большая трудоем­кость, низкая производительность, различная толщина получаемого покрытия, невозможность использования быстросохнущих, быстрополимизирующихся материа­лов, проблема нанесения покрытий под микросхемой. Очень часто в лак попадают волоски кисточки, сни­жающие влагостойкость изделий. Волоски образуют в покрытии ПУ капилляры — своеобразные насосы для подкачки влаги к поверхности стеклотекстолита.

Материалы

В качестве влагозащитного покрытия возможно использовать различные материалы, это и традиционный для отечественной промышленности лак УР-231, и современные зарубежные материалы на основе акрила и полиуретана (например материалы компаний Humiseal, Peters). Существуют различные способы отверждения (полимеризации) лака: под воздействием температуры; под воздействием ультрафиолетовых лучей.

Современные влагозащитные покрытия, в отличие от УР-231 являются однокомпонентными. Поставляются в упаковке различной ёмкостью, готовыми к употреблению.

Источники:

  • Кирилл Кушнарёв «Современная технология нанесения влагозащитных покрытий».
  • Владимир Уразаев «Селективная влагозащита»
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…