Методы нанесения влагозащитных покрытий для печатных плат
В А-КОНТРАКТ используются различные методы нанесения конформных покрытий:
Каждый метод имеет свои особенности, преимущества и области применения.
Этот метод является самым простым и применяется преимущественно в единичном производстве или при ремонте электронных сборок.
Недостатки нанесения конформных покрытий кистью:
Данный метод предполагает нанесение конформного покрытия в виде аэрозоля на печатную плату при помощи специального оборудования.
Преимущества распыления перед нанесением кистью:
Таким образом, влагозащита методом распыления даёт возможность получить более контролируемое нанесение и равномерное покрытие, но требует сложного оборудования и тщательной подготовки процесса.
Самый технологичный и точный метод влагозащиты. Его суть в том, что конформное покрытие наносится избирательно только на те участки платы, где это необходимо. Такой подход также позволяет создать разный уровень защиты на одном изделии: повышенный — для критичных компонентов, и стандартный — для остальных.
Преимущества автоматизированного селективного нанесения:
Компания А-КОНТРАКТ выполняет селективную влагозащиту при помощи системы MyCRONIC MYC50 и УФ-печи отверждения UV 1600. Автоматизированный процесс гарантирует высочайшее качество при сокращении сроков и стоимости заказа.
Традиционными материалами являются такие лаки как, например, УР-231. Более современные материалы — это однокомпонентные составы на основе акрила и полиуретана. Они поставляются готовыми к применению и могут отверждаться как термически, так и под воздействием УФ-излучения.
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…