В основном распространены 3 варианта нанесения влагозащитного покрытия на печатные платы и электронные блоки:
Под селективной влагозащитой понимают избирательное нанесение полимерного покрытия. Цель такой избирательности тривиальна – на некоторых участках ПУ покрытия просто не должно быть.
Если же отвлечься от стереотипов, то проблему селективности влагозащиты можно сформулировать иначе. Под селективностью можно понимать реализацию различного уровня влагозащиты в разных местах печатной платы (печатного узла): выше там, где это очень нужно и наоборот. Цель такой селективности гораздо масштабнее – обеспечить более высокий уровень влагозащиты, а, следовательно, и надежности РЭА, при минимальных затратах.Для военной или иной техники, которая эксплуатируется в очень жестких условиях, акцент можно сделать на надежность. В бытовой технике, изготавливаемой очень большими тиражами, следует акцентировать внимание на минимизации затрат. В первом случае можно использовать избирательное повышение уровня надежности относительно среднего, во втором – избирательное понижение.
Одним из самых известных и широко используемых методов нанесения влагозащитного покрытия является погружение печатного узла в ванну с влагозащитным материалом. В этом случае требуется, чтобы конструкция печатного узла предусматривала возможность нанесения этим методом. Компоненты, на которые не должны наноситься влагозащитные покрытия (разъемы, потенциометры, предохранители и т.д.), требуется предохранять. Для защиты могут быть использованы различные материалы: лента, латекс, защитные колпачки. После полимеризации защитного покрытия маски удаляются. Маскирование достаточно трудоемкий и ресурсоемкий процесс, его сложно назвать удобным и экономичным. И, несмотря на то, что данный способ прост в использовании и не требует больших капиталовложений, такие немаловажные факторы, как неравномерная толщина покрытия по всей площади печатного узла, загрязнение материала, нестабильность вязкости, необходимость маскирования вручную делают этот метод неспособным обеспечить требуемую повторяемость и качество.
Самый простой и, на первый взгляд, дешевый подход — нанесение покрытия кистью. Данный метод используется в единичном производстве или при проведении ремонтных работ, но недостатков у него гораздо больше, чем достоинств. Это: большая трудоемкость, низкая производительность, различная толщина получаемого покрытия, невозможность использования быстросохнущих, быстрополимизирующихся материалов, проблема нанесения покрытий под микросхемой. Очень часто в лак попадают волоски кисточки, снижающие влагостойкость изделий. Волоски образуют в покрытии ПУ капилляры — своеобразные насосы для подкачки влаги к поверхности стеклотекстолита.
В качестве влагозащитного покрытия возможно использовать различные материалы, это и традиционный для отечественной промышленности лак УР-231, и современные зарубежные материалы на основе акрила и полиуретана (например материалы компаний Humiseal, Peters). Существуют различные способы отверждения (полимеризации) лака: под воздействием температуры; под воздействием ультрафиолетовых лучей.
Современные влагозащитные покрытия, в отличие от УР-231 являются однокомпонентными. Поставляются в упаковке различной ёмкостью, готовыми к употреблению.
Источники:
Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…
Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…
Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…
Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…
Австрийские учёные разработали дрон, который передвигается благодаря энергии солнца. Этот небольшой летательный аппарат оснащён очень тонкими (в 40…
Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал…