Селективная влагозащита является вариантом выбора в большинстве случаев, т.к. обладает рядом значительных преимуществ для заказчика:
- Сокращение сроков выполнения заказа, т.к. не требуется маскирование, а УФ-отверждение происходит в разы быстрее, чем сушка на воздухе
- Уменьшение стоимости заказа, т.к. селективная влагозащита требует меньших трудозатрат и материалов
- Отличное качество покрытия каждого изделия в серии за счёт автоматизации, обеспечивающей высокую повторяемость технологического процесса
- Максимальная надёжность покрытия без повреждения компонентов благодаря использованию современных материалов
При помощи автоматический системы MyCRONIC MYC50 покрытие плат и электронных блоков влагозащитными материалами выполняется быстро, точно и качественно вне зависимости от рисунка нанесения, в том числе с одновременным или асинхронным использованием материалов с различными параметрами. Контроль всех параметров процесса позволяет избежать дефектов нанесения и максимально быстро выполнить влагозащиту изделий со стабильно высоким качеством даже в условия крупносерийного производства.
Влагозащита печатных плат и электронных блоков является важным этапом изготовления изделия РЭА. Качество выполнения влагозащиты оказывает прямое влияние на эксплуатационные свойства электронного блока, а значит, и на надёжность всего устройства. Благодаря полностью автоматической УФ-печи отверждения влагозащитных материалов А-КОНТРАКТ может обеспечить высококачественную влагозащиту плат с максимальными размерами 1000×470 мм. и толщиной до 10 мм.
По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…
Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.
Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.
Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…