Селективная влагозащита является вариантом выбора в большинстве случаев, т.к. обладает рядом значительных преимуществ для заказчика:
- Сокращение сроков выполнения заказа, т.к. не требуется маскирование, а УФ-отверждение происходит в разы быстрее, чем сушка на воздухе
- Уменьшение стоимости заказа, т.к. селективная влагозащита требует меньших трудозатрат и материалов
- Отличное качество покрытия каждого изделия в серии за счёт автоматизации, обеспечивающей высокую повторяемость технологического процесса
- Максимальная надёжность покрытия без повреждения компонентов благодаря использованию современных материалов
При помощи автоматический системы MyCRONIC MYC50 покрытие плат и электронных блоков влагозащитными материалами выполняется быстро, точно и качественно вне зависимости от рисунка нанесения, в том числе с одновременным или асинхронным использованием материалов с различными параметрами. Контроль всех параметров процесса позволяет избежать дефектов нанесения и максимально быстро выполнить влагозащиту изделий со стабильно высоким качеством даже в условия крупносерийного производства.
Влагозащита печатных плат и электронных блоков является важным этапом изготовления изделия РЭА. Качество выполнения влагозащиты оказывает прямое влияние на эксплуатационные свойства электронного блока, а значит, и на надёжность всего устройства. Благодаря полностью автоматической УФ-печи отверждения влагозащитных материалов А-КОНТРАКТ может обеспечить высококачественную влагозащиту плат с максимальными размерами 1000×470 мм. и толщиной до 10 мм.
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…