Ремонт плат с BGA и реболлинг

Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA

А-КОНТРАКТ осуществляет монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO, Fineplacer Core и Ersa.

Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.

Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Реболлинг выводов BGA

Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.

Реболлинг проводится в случае, если:

  1. Часть выводов BGA микросхем оказалась поврежденной в результате несоблюдения требований к  хранению и/или к процессу транспортировки чипа.
    В данной ситуации 
    повреждённые выводы подлежат замене на новые.

  2. Микросхема BGA имеет бессвинцовые выводы, а смешанная технология пайки недопустима.
    В этом случае бессвинцовые шарики заменяются на свинцовосодержащие.


  3. В процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые пределы, разрыв шарика и т.п.
    В такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.

Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказазаться на её надёжности.