СВЧ и ВЧ печатные платы

А-КОНТРАКТ предлагает печатные платы для ВЧ/СВЧ устройств. Платы изготавливаются на основе специальных базовых СВЧ-материалов.

Проектирование СВЧ печатных плат

Мы можем изготовить СВЧ печатные платы с использованием подходящих базовых материалов  любых производителей, но наши специалисты рекомендуют использование материалов фирм Rogers и Taconic. Как правило, в качестве базового материала мы применяем высокочастотные материалы компании Rogers, например серии RO4000.
СВЧ печатные платы, заказать которые можно в нашей компании проходят полную проверку и дефектацию на современном оборудовании.

  • RO4000 – это сериявысокочастотных материалов, которая была разработана, чтобы, с одной стороны, обеспечить качественные СВЧ характеристики, сравнимые с таковыми у фторопластосодержащих материалов, и с другой стороны, максимально упростить технологию изготовления плат, то есть сделать ее совместимой с традиционной технологией обработки армированных текстолитов (FR4). Материалы RO4000 представляют собой армированное стекловолокно высокой температурой стеклования (Tg 280°C) с наполнением из термореактивного полимера с добавлением керамики. В отличие от материалов на основе фторопласта (PTFE), для данных материалов не требуется специальной химической или плазменной обработки поверхности при подготовке производства металлизированных переходных отверстий. Материал RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B e=3.48.

На данном материале выполняется двухслойная печатная плата с металлизированными отверстиями. Обычно, на верхнем слое расположены дискретные элементы изделия и элементы топологии. В настоящее время, точность воспроизведения элементов топологии составляет +/-12 мкм, что достаточно для большинства применений. Нижний слой печатной платы представляет собой сплошной полигон «земли». Металлизированные отверстия обеспечивают электрическое соединение слоев, и теплоотвод.

Двухслойная печатная плата соединяется с теплоотводящим основанием (обычно медным) через тонкую прокладку, обладающую хорошими тепло- и электро-проводящими свойствами. Соединение осуществляется методом прессования. Таким образом, образуется единый «сэндвич» из высокочастотного базового материала и медного теплоотвода. Внешний контур может иметь достаточно сложную геометрию, возможна внутренняя фрезеровка пазов, вырезов, в том числе заданной глубины.

Для обеспечения защиты от коррозии медь на поверхности печатной платы, а так же медная подложка покрываются слоем гальванического золота (~2.5 мкм толщиной), которое позволяет применять как разварку золотой проволокой, так и пайку.

Термоиспытания СВЧ платы

Результаты проведения термоиспытания СВЧ печатной платы, изготовленной на производстве А-КОНТРАКТ.
Характеристики испытуемого образца:

  • печатная плата с медным основанием;
  • материал печатной платы – Rogers;
  • плата соединена с основанием с помощью клея под давлением;
  • толщина основания – 3 мм.

Условия и порядок проведения испытаний:

  • Проверка  проводилась в соответствии со стандартными испытаниями для изготавливаемых на предприятии приборов.
  • Термокамера запрограммирована на 3 цикла (1 цикл:  -60°С … + 85°С с выдержкой 30 минут при каждой температуре). После 3 циклов проводился визуальный контроль с помощью микроскопа МБС-10 при увеличении  16× и 32×.
  • Было проведено 30 термоциклов.

За время испытаний не было выявлено ни трещин, ни отслоений, ни нарушений клеевого шва. Наблюдалось небольшое изменение цвета клея (это возможно, т.к. испытуемый образец находился в негерметичном объёме). Выводы по результатам испытаний: образец изделия  соответствует заявленным свойствам по качеству клеевого шва.

Задать вопрос Новости

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…

Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…

Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…

Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…