Поверхностный и выводной монтаж печатных плат любой сложности и объема: малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Автоматический оптический и рентген контроль ПП. SMD монтаж печатных плат.
Наши возможности:
- 4500 кв.м. производственных и офисных площадей
- Современные линии SIEMENS для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
- Точность установки компонентов ± 50мкм
- Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
- Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 508х460 мм
- Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
- Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
- Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
- Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
- Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
- Селективная пайка выводных компонентов
- Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
- Монтаж печатных плат с металлическим основанием
- POP-монтаж
- Участок опытного производства, в том числе опытное производство блоков повышенной сложности
- Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества электронных блоков:
- визуальный контроль
- автоматический оптический контроль
- рентген-контроль, в том числе 3D рентген
- внутрисхемный контроль
- функциональный и JTAG контроль
- разработка стендов для функционального контроля
- испытания (климатические, механические, вакуумные и др.)
- Система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
- Монтаж печатных плат по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологии
- Установка разъёмов типа PRESSFit
- Лазерная маркировка печатных плат, электронных блоков и корпусных изделий
- Нанесение влагозащитных покрытий
- Изготовление жгутов и кабелей
- Поставка электронных компонентов и/или работа на давальческом сырье
- Корпусирование
- Система прослеживаемости на производстве
- Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)