Поверхностный и выводной монтаж печатных плат любой сложности и объема: малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Автоматический оптический и рентген контроль ПП.
Наши возможности:
- 4000 кв.м. производственных и офисных площадей
- Современные линии SIEMENS для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
- Точность установки компонентов ± 50мкм
- Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
- Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 508х460 мм
- Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
- Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
- Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
- Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
- Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
- Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
- Участок опытного производства
- Контроль качества печатных плат на всех этапах сборки:
- автоматический оптический контроль
- рентген-контроль
- функциональный контроль
- Система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
- Монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии
- Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)