Крупносерийный автоматизированный монтаж печатных плат

А-КОНТРАКТ выполняет крупносерийный автоматизированный монтаж печатных плат на высокоскоростных SMT-линиях. Мы обеспечиваем полный цикл сборки электронных блоков: от анализа входящей конструкторской документации  и поставки компонентов до контроля качества и отгрузки готовой продукции.

Возможности крупносерийного производства печатных узлов

Параметр

Возможность

Автоматическая установка SMD-компонентов

Монтаж BGA (до 1500 шариков, шаг от 0,35 мм)

Монтаж корпусов QFN, LGA, POP и других современных типов компонентов;

Пайка в печи оплавления

Поставка компонентов с собственного склада в Санкт-Петербурге

SPI-AOI контроль в линии

Рентгеновская инспекция скрытых паяных соединений

Работа с гибко-жёсткими платами (ГЖПП)

Технология PIP (автоматизированный монтаж выводных компонентов)

Почему выбирают крупносерийный монтаж в А-КОНТРАКТ

  • На нашем заводе используются автоматизированные линии поверхностного монтажа с высокоскоростными установщиками ASM общей производительностью 228 000 компонентов в час.
  • Стабильное качество изделий при больших объёмах обеспечивается благодаря системе SPI-AOI в линии, визуальному контролю на каждом этапе, рентген-контролю, ICT, функциональному тестированию и другим видам контроля качества.
  • Поставки электронных компонентов осуществляются со склада А-КОНТРАКТ, что позволяет минимизировать сроки комплектации и обеспечить предсказуемость поставок. Также принимается давальческая комплектация.
  • Оснащение производственных площадок позволяет выполнять монтаж BGA, LGA, QFN, POP и других сложных корпусов без потери скорости и качества.
  • Возможность автоматизированной пайки SMD и выводных компонентов в одном цикле по PIP-технологии.
  • Отработан процесс автоматизированной сборки гибко-жёстких плат в специально собранной панели или технологической оснастке.
  • При выполнении заказов применяются качественные паяльные материалы, что минимизирует риски возникновения перемычек, непропаев и других дефектов монтажа.

Как организован процесс работы при монтаже крупной серии печатных плат

  1. Получение технической документации от Заказчика
  2. DFM-анализ. Выявление потенциальных проблем, которые могут вызвать сложности при сборке крупной партии  электронных блоков. При необходимости, доработка КД, адаптация проекта под автоматизированную  сборку на линиях для крупносерийного монтажа.
  3. Комплектация заказа компонентами. В рамках контрактного производства А-КОНТРАКТ обеспечит изготовление печатных плат и поставку электронных компонентов под ваш проект.
  4. Подготовка производственной линии и запуск крупной серии.
  5. Контроль качества на всех этапах изготовления.
  6. Отмывка и маркировка готовых изделий.
  7. Испытания.
  8. Отгрузка продукции по согласованному графику.

Контроль качества при крупносерийном монтаже

При производстве крупных серий даже незначительное отклонение технологического процесса может привести к существенным потерям. Поэтому система контроля качества в А-КОНТРАКТ охватывает все этапы изготовления продукции — от проверки документации до финального тестирования готовых изделий.

При крупносерийном автоматическом монтаже печатных плат в А-КОНТРАКТ контроль качества обеспечивают:

  • DFM-анализ поступающей документации — выявление и устранение потенциальных проблем до начала работ.
  • Входной контроль плат, компонентов и материалов — проверка на соответствие спецификации, визуальный и, при необходимости, рентгеновский контроль.
  • Контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI) в связке с автоматической оптической инспекцией (AOI) — гарантия отсутствия таких дефектов монтажа, как смещения, перевороты, отсутствие деталей и другие отклонения.
  • Оптический контроль (AOI) после оплавления — проверка качества паяных соединений на непропаи, мостики, а также на соответствие стандартам IPC или ГОСТ.
  • Рентгеновский контроль — для BGA, LGA, QFN и других корпусов со скрытыми выводами.
  • Выборочное или 100%-е функциональное тестирование — при необходимости.
  • Периферийное сканирование позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG
  • ICT (In-Circuit Test) — позволяет до подачи напряжения на изделие оценить такие параметры, как соответствие печатного узла конструкторской документации, целостность цепей, наличие коротких замыканий, несоответствие электрических параметров компонентов, наличие неисправного / контрафактного компонента, номинал компонента

Выход годных изделий при автоматизированной сборке печатных плат даже в крупных сериях составляет 99+%.

Оборудование для крупносерийного монтажа на заводе А-КОНТРАКТ

Автоматическая линия №1

Общая производительность линии — 128 000 компонентов в час.

  • Загрузчик печатных плат NUTEK NTM710LL
     
  • Автоматический  трафаретный принтер ASMPT DEK NeoHorizon 03iX
    Полностью автоматизированный трафаретный принтер ASM DEK NeoHorizon 03iX позволяет проводить сложный монтаж с высокой стабильностью процесса и снизить риск выпуска дефектной продукции, связанной с человеческим фактором. Встроенная вакуумная, сухая и влажная очистка трафарета обеспечивают чёткий оттиск на каждом цикле нанесения. Высокая скорость позволяет уменьшить такт линии без потери качества.
  • Система  3D контроля нанесения паяльной пасты KY8030-2
    3D инспекция пасты, обратная связь с принтером. контролирует следующие параметры:
    • Совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
    • Количество паяльной пасты на плате
    • Отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
    • Отсутствие эффекта вычерпывания
    • Отсутствие пропусков в печати вследствие забивания апертур трафарета
  • Буфер с разбраковкой HY-460BF
     
  • Установщик компонентов ASM SIPLACE SX2
    • Две револьверных 12-ти насадочных головы MultiStar (CPP)
    • Уникальная монтажная головка MultiStar, работающая в трёх режимах переключения между режимами Collect&Place, Pick&Place и Mixed, диапазон компонентов для данной головы от 01005 до 27×27 мм.
    • Работа с механическими захватами
  • Установщик компонентов ASM SIPLACE SX2
    • Две револьверных 20-ти насадочные головы SpeedStar CP20P
    • Самая быстрая в мире монтажная головка SpeedStar, способная устанавливать компоненты 0201 (metric) без потери в скорости.
       
  • Установщик компонентов ASM SIPLACE SX2
    • Револьверная 12-ти насадочная голова MultiStar (CPP), двойная прецизионная TwinStar (TH)
    • Уникальная монтажная головка MultiStar работающая в трёх режимах переключения между режимами Collect&Place, Pick&Place и Mixed, диапазон компонентов для данной головы от 01005 до 27×27мм.
    • Работа с механическими захватами
    • Высокоточная голова TwinStar (TH)
    • Точность установки: ±22 мкм (3 сигма)
  • Инспекционный конвейер Nutek
  • Конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VXs (тип 944)
    • Девять зон предварительного нагрева, 4 зоны пикового нагрева (пайка), 4 зоны охлаждения.
    • Позволяет работать по технологии бессвинцовой пайки.
  • Буфер с разбраковкой и охлаждением HY-460BF
     
  • Автоматическая оптическая инспекция Koh Young ZENITH
    Система позволяет локализовать такие дефекты как: отсутствие, смещение, поворот, полярность, перевёрнутое положение, маркировку, приподнятые выводы, приподнятый корпус, эффект «надгробный камень», перемычки и многое другое.
     
  • Автоматический кассетный разгрузчик с разбраковкой HY-460KGULD

Автоматическая линия №2

Общая производительность линии порядка 100 000 компонентов в час.

  • Загрузчик печатных плат ASYS
     
  • Автоматический  трафаретный принтер ASMPT DEK NeoHorizon 03iX
    Полностью автоматизированный трафаретный принтер ASM DEK NeoHorizon 03iX позволяет проводить сложный монтаж с высокой стабильностью процесса и снизить риск выпуска дефектной продукции, связанной с человеческим фактором. Встроенная вакуумная, сухая и влажная очистка трафарета обеспечивают чёткий оттиск на каждом цикле нанесения. Высокая скорость позволяет уменьшить такт линии без потери качества.
     
  • Система  3D контроля нанесения паяльной пасты KY8030-2
    3D инспекция пасты, обратная связь с принтером. контролирует следующие параметры:
    • Совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
    • Количество паяльной пасты на плате
    • Отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
    • Отсутствие эффекта вычерпывания
    • Отсутствие пропусков в печати вследствие забивания апертур трафарета
  • Буфер с разбраковкой HY-460BF
     
  • Два установщика компонентов ASM SIPLACE SX2
    •  Две револьверных 12-ти насадочных головы MultiStar (CPP)
    •  Уникальная монтажная головка MultiStar, работающая в трёх режимах переключения между режимами Collect&Place, Pick&Place и Mixed. Диапазон компонентов для данной головы от 01005 до 27×27 мм.
    • Работа с механическими захватами 
  • Инспекционный конвейер Nutek
     
  • Конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VX3850 (тип 832)
    • Восемь зон предварительного нагрева, 3 зоны пикового нагрева (пайка), 2 зоны охлаждения.
    • Позволяет работать по технологии бессвинцовой пайки
       
  • Буфер с разбраковкой и охлаждением HY-460BF
     
  • Автоматическая оптическая инспекция Koh Young ZENITH
    Система позволяет локализовать такие дефекты как: отсутствие, смещение, поворот, полярность, перевёрнутое положение, OCV/OCR, кромки припоя, billboarding, приподнятые выводы, приподнятый корпус, эффект «надгробный камень», перемычки и многое другое.
  • Автоматический кассетный разгрузчик с разбраковкой HY-460KGULD

Участок отмывки

Оборудование участка решает задачи очистки плат и трафаретов от загрязнений.

Для печатных плат используются струйные установки (модели KOLB, Riebesam). Процедура отмывки включает до шести ополаскиваний (система сама проверяет чистоту воды), после чего платы проходят финишную очистку деионизованной водой и сушку.

Для трафаретов и плат предназначена модель Injet 388-MCD с возможностью мыть трафареты, удалять неправильно нанесенные пасту или клей с плат, а также очищать платы после всех этапов SMD- и выводного монтажа.

Участок оснащён системой подготовки деионизрованной воды).

Две автоматические линии. Резерв мощности для вашего проекта.

Оснащение завода А-КОНТРАКТ

Какие компоненты мы устанавливаем на SMT-линиях

  • Пассивные SMD-компоненты — чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности (типоразмеры от 01005 до 2512).
  • Активные компоненты — диоды, транзисторы, стабилизаторы в корпусах SOT, SOD.
  • Микросхемы — SOIC, TSSOP, QFP, QFN, PLCC.
  • BGA-компоненты — с шагом от 0,35 мм, количеством шариков до 1500.
  • POP-монтаж.
  • Выводные компоненты по технологии PIP (Pin-in-Paste), без ручной пайки.
  • Разъёмы и переключатели для поверхностного монтажа.

Какие серии считаются крупносерийными

В электронной промышленности понятие крупной серии зависит от сложности изделия и частоты поставок. В А-КОНТРАКТ к крупносерийному производству относятся проекты с объёмом от 1 000 печатных плат и выше.

Для таких заказов особенно важны:

  • высокая скорость монтажа;
  • стабильность качества от партии к партии;
  • гарантированная поставка компонентов;
  • возможность долгосрочного планирования производства;
  • снижение себестоимости единицы продукции за счёт автоматизации процессов.

При регулярных поставках и долгосрочных контрактах стоимость монтажа одной платы становится существенно ниже по сравнению с небольшими партиями.

Отрасли, для которых мы выполняем крупносерийный монтаж

Производственные мощности А-КОНТРАКТ позволяют выпускать электронные блоки для различных отраслей промышленности:

  • авионика и электроника для космических спутниковых систем (в том числе низкоорбитальных спутников)
  • промышленная автоматика и системы управления АСУ ТП;
  • телекоммуникационное оборудование;
  • приборостроение;
  • энергетика и системы учёта ресурсов;
  • транспортная электроника;
  • системы безопасности;
  • медицинская техника;
  • IoT-устройства и телеметрия;
  • потребительская электроника.

Что влияет на стоимость крупносерийного монтажа

Стоимость проекта зависит от нескольких факторов:

  • количество плат в партии;
  • общее количество устанавливаемых компонентов;
  • типы корпусов и плотность монтажа;
  • необходимость рентгеновского контроля, ICT и функционального тестирования;
  • использование давальческой или закупаемой комплектации;
  • требования к упаковке и логистике.

Чем больше объём производства и выше степень автоматизации процесса, тем ниже стоимость монтажа одной платы.

Часто задаваемые вопросы о крупносерийном монтаже

Показать все ответы
Скрыть все ответы
  • С какого объёма начинается крупная серия?

    От 1 000 плат. При меньших объёмах рекомендуется средне- или мелкосерийный SMD-монтаж.

    Номер в картотеке: .359 Ссылка на этот ответ
  • Какая гарантия качества при SMT-сборке электронных блоков?

    Выход годных изделий от 99,5% обеспечивается благодаря многоступенчатой системе контроля качества.

    Номер в картотеке: .360 Ссылка на этот ответ
  • Можно ли передать свои компоненты (давальческое сырьё)?

    Да. Заказчик может предоставить собственные компоненты. Также возможна закупка под заказ или отгрузка со склада А-КОНТРАКТ. 

    Ознакомьтесь с правилами предоставления давальческой комплектации

    Номер в картотеке: .361 Ссылка на этот ответ
  • Работаете ли вы с гибко-жёсткими платами в крупной серии?

    Да. Имеется технологическая оснастка для автоматического монтажа ГЖПП без повреждения гибкой части конструкции.

    Номер в картотеке: .362 Ссылка на этот ответ

Что требуется для заказа крупносерийного монтажа

Для подготовки коммерческого предложения направьте:

  • Gerber-файлы (или файлы CAD);
  • BOM-спецификацию (список компонентов с наименованиями и количеством);
  • Сборочный чертеж;
  • Файл проекта;
  • Программу и методику испытаний (при необходимости функционального тестирования).
  • Файл координат Pick&Place (если имеется);
  • Планируемый годовой объём производства (в штуках плат или компонентов).

Специалисты подготовят расчёт стоимости и сроков вашего проекта в течение 4–5 рабочих дней.

Отправить запрос

Задать вопрос Новости

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…

Исследователи из Принстонского университета объединили живые клетки мозга и современную электронику в едином трёхмерном устройстве. Как сообщается в…

А-КОНТРАКТ представит решения для производства электроники для БПЛА и авиационно-космической отрасли на выставке ДРОНЭКСПО-2026.

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…