Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Продолжение статьи "Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек"

Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…

Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведён специалистами А-КОНТРАКТ на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге.

В данной статье описываются предварительные условия и опции для реболлинга BGA.

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.