Статьи о монтаже печатных плат

Новые технологические решения при пайке оплавлением

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам. Именно эти свойства приобрели сегодня первостепенное значение. Развитие цифровизации, рост объемов…

Далее

Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.

Далее

Лазерный реболлинг: точность, эффективность и надёжность

В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array), которая использует лазер для точного позиционирования и надёжной пайки шариков припоя к корпусу BGA компонента. Этот…

Далее

Лазерный реболлинг микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах

Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для…

Далее

Преимущества печатных плат на металлической основе

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание повреждения компонентов. Платы этого типа обладают хорошей теплопроводностью и стабильностью размеров, а также могут иметь меньший вес, если в качестве…

Далее

Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал Рахула Шашиканта «5 DFM Issues Designers Should Check Before PCB Manufacturing».

Далее

Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего оборудования и, конечно, контроля качества. При отсутствии любого из этих пунктов провести ремонт BGA с удовлетворительным
результатом не удастся.

Далее

Печатные платы для аэрокосмических систем терморегуляции

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике.

Далее

ODB++: быстро, просто и надежно

 Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат.

Далее

Как определить импеданс цепи в печатных платах

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/
высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.

Далее
Задать вопрос