Статьи о монтаже печатных плат

Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал Рахула Шашиканта «5 DFM Issues Designers Should Check Before PCB Manufacturing».

Далее

Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего оборудования и, конечно, контроля качества. При отсутствии любого из этих пунктов провести ремонт BGA с удовлетворительным
результатом не удастся.

Далее

Печатные платы для аэрокосмических систем терморегуляции

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике.

Далее

ODB++: быстро, просто и надежно

 Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат.

Далее

Как определить импеданс цепи в печатных платах

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/
высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.

Далее

Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы. В ней подробно, с примерами, поясняются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы.

Далее

Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При сборке все компоненты и проводящие дорожки должны быть присоединены к заземлению, но из-за некоторых несоответствий между разными точками заземления в…

Далее

Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.

Далее

Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 2’2022 опубликована новая статья.

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 3

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее
Задать вопрос