Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется для достижения максимальных значений передачи мощности и уменьшения отражений сигнала от нагрузки. Другими словами, импеданс нагрузки должен быть…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также продвигают стандарты, несоответствующие текущей ситуации.
В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных устройствах, а также особенности проектирования печатных плат со встраиваемыми компонентами.
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару без участия хост-компьютера. Архитектура CAN гарантирует устойчивую передачу сигнала даже в сложных условиях высоких температур и вибраций. Такая…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам. Именно эти свойства приобрели сегодня первостепенное значение. Развитие цифровизации, рост объемов…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.
В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array), которая использует лазер для точного позиционирования и надёжной пайки шариков припоя к корпусу BGA компонента. Этот…
Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание повреждения компонентов. Платы этого типа обладают хорошей теплопроводностью и стабильностью размеров, а также могут иметь меньший вес, если в качестве…
Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основу публикации лёг материал Рахула Шашиканта «5 DFM Issues Designers Should Check Before PCB Manufacturing».
