Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 2’2022 опубликована новая статья.

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 3

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 2

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 2.

Продолжение статьи "Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек"

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 1.

Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…

Далее

Монтаж компонентов типоразмера 01005 на заводе А-КОНТРАКТ!

Эксперимент по пайке на печатную плату компонентов типоразмера 01005 на автоматизированной линии поверхностного монтажа был проведён специалистами А-КОНТРАКТ на производственной площадке компании в Санкт-Петербурге.

Далее

Реболлинг BGA

В данной статье описываются предварительные условия и опции для реболлинга BGA.

Далее

Замена одного шарика BGA

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

Далее
Задать вопрос