Как определить импеданс цепи в печатных платах

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании высокоскоростных/
высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.

Далее

Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы. В ней подробно, с примерами, поясняются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы.

Далее

Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При сборке все компоненты и проводящие дорожки должны быть присоединены к заземлению, но из-за некоторых несоответствий между разными точками заземления в…

Далее

Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.

Далее

Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 2’2022 опубликована новая статья.

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 3

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 2

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 2.

Продолжение статьи "Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек"

Далее
Задать вопрос