В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике.
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании высокоскоростных/ высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы. В ней подробно, с примерами, поясняются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы.
В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При сборке все компоненты и проводящие дорожки должны быть присоединены к заземлению, но из-за некоторых несоответствий между разными точками заземления в…
Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …
Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …
Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…
