Монтаж опытных образцов. Сборка электронных блоков повышенной сложности.

Оборудование участка опытного производства печатных узлов

  • Парофазная печь с вакуумной зоной Asscon VP800
    • Вакуумная зона позволяет бороться с пустотами в паяном соединении, снижая этот показатель до 1-2% от общего объема паяного соединения. Помимо механической надежности, это помогает добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов и обеспечению заземления микросхем.
    • Более низкая температура пайки по сравнению с конвекционными и инфракрасными печами позволяет избежать повреждений вследствие перегрева компонентов и печатной платы.
    • Равномерное распределение тепла по всей плате для работы с электронными модулями, имеющими несколько уровней в горизонтальной плоскости.
    • Пайка в инертной среде
    • Возможность одновременно паять массивные и мелкие компоненты
    • Возможность демонтажа микросхем в корпусе BGA с использование «щадящего профиля»
    • Максимальный размер платы: 320*300 мм, макс. высота электронного модуля (плата+компоненты): 55 мм
  • Ремонтный центр HAKKO
  • Ремонтная станция ERSA
  • Ремонтный центр FinePlacer Core
    Предназначен для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
    • Максимальный размер печатной платы 350 х 310 мм
    • Максимальная толщина печатной платы до 6 мм
    • Минимальная величина компонента 0,25х0,25 мм
    • Максимальная величина компонента 60х60 мм
    • Количество термопар: 4
    • Точность установки компонентов: ± 0,025 мм
    • Автоматизированные процессы с измерением силы прижима
    • Система наблюдения со встроенной светоделительной призмой
    • Камера для наблюдения за процессами
       
    •    Система размещения шариков припоя STM-II
    Используется при ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот (реболлинге).
    • Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ
    • Максимальный размер подложки 60х120 мм
    • Автоматическое флюсование
    • Произвольный узор матрицы
    • Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм, остальные по запросу

Участок отмывки

  • Установки струйной отмывки печатных плат
    • Riebesam 23-03T
    • PSB500-H70 Kolb
    • AQUBE-LH521 Kolb.
      В соответствии с заданной программой, установка последовательно отрабатывает следующие технологические операции: предварительная отмывка горячей или холодной водой с использованием моющего средства; ополаскивание - до 6-ти циклов (с контролем загрязненности воды); окончательная отмывка деионизованной водой; сушка горячим воздухом.
  • Установка отмывки трафаретов Injet 388-MCD (струйная для трафаретов)
    Конструкции системы Injet 388-MCD позволяет использовать установку для отмывки в одной камере трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа.
Задать вопрос Новости

По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…