Монтаж опытных образцов. Сборка электронных блоков повышенной сложности.

Оборудование участка опытного производства печатных узлов

  • Парофазная печь с вакуумной зоной Asscon VP800
    • Вакуумная зона позволяет бороться с пустотами в паяном соединении, снижая этот показатель до 1-2% от общего объема паяного соединения. Помимо механической надежности, это помогает добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов и обеспечению заземления микросхем.
    • Более низкая температура пайки по сравнению с конвекционными и инфракрасными печами позволяет избежать повреждений вследствие перегрева компонентов и печатной платы.
    • Равномерное распределение тепла по всей плате для работы с электронными модулями, имеющими несколько уровней в горизонтальной плоскости.
    • Пайка в инертной среде
    • Возможность одновременно паять массивные и мелкие компоненты
    • Возможность демонтажа микросхем в корпусе BGA с использование «щадящего профиля»
    • Максимальный размер платы: 320*300 мм, макс. высота электронного модуля (плата+компоненты): 55 мм
  • Ремонтный центр HAKKO
  • Ремонтная станция ERSA
  • Ремонтный центр FinePlacer Core
    Предназначен для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
    • Максимальный размер печатной платы 350 х 310 мм
    • Максимальная толщина печатной платы до 6 мм
    • Минимальная величина компонента 0,25х0,25 мм
    • Максимальная величина компонента 60х60 мм
    • Количество термопар: 4
    • Точность установки компонентов: ± 0,025 мм
    • Автоматизированные процессы с измерением силы прижима
    • Система наблюдения со встроенной светоделительной призмой
    • Камера для наблюдения за процессами
       
    •    Установка лазерного реболлинга и система размещения шариков припоя STM-II
    Используются для ремонта микросхем в корпусе BGA и для замены шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот (реболлинг).

Участок отмывки

  • Установки струйной отмывки печатных плат
    • Riebesam 23-03T
    • PSB500-H70 Kolb
    • AQUBE-LH521 Kolb.
      В соответствии с заданной программой, установка последовательно отрабатывает следующие технологические операции: предварительная отмывка горячей или холодной водой с использованием моющего средства; ополаскивание - до 6-ти циклов (с контролем загрязненности воды); окончательная отмывка деионизованной водой; сушка горячим воздухом.
  • Установка отмывки трафаретов Injet 388-MCD (струйная для трафаретов)
    Конструкции системы Injet 388-MCD позволяет использовать установку для отмывки в одной камере трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа.
Задать вопрос Новости

Международная группа исследователей, в которую вошли учёные из российских, чешских и финских институтов, разработала технологию изготовления тонких…

Исследователи из РТУ МИРЭА разработали линейку новый материалов, которые смогут найти своё применение при создании электроники будущего. Речь идёт о…

Учёные из Японии создали технологию, при помощи которой можно быстро и с высокой точностью измерять температуру микрочипов и другой микроэлектроники,…

Аддитивные технологии широко применяются во многих отраслях промышленности, в частности в самолётостроении.

Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную…

Исследователи лаборатории новых функциональных материалов РТУ МИРЭА в рамках программы «Печатная электроника» сообщили о своей разработке. Специалисты…

Китайским учёным удалось создать гибкие литий-ионные батареи, которые смогут найти широкое применение в носимой и имплантируемой электронике.…