Монтаж опытных образцов. Сборка электронных блоков повышенной сложности.

Оборудование участка опытного производства печатных узлов

  • Парофазная печь с вакуумной зоной Asscon VP800
    • Вакуумная зона позволяет бороться с пустотами в паяном соединении, снижая этот показатель до 1-2% от общего объема паяного соединения. Помимо механической надежности, это помогает добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов и обеспечению заземления микросхем.
    • Более низкая температура пайки по сравнению с конвекционными и инфракрасными печами позволяет избежать повреждений вследствие перегрева компонентов и печатной платы.
    • Равномерное распределение тепла по всей плате для работы с электронными модулями, имеющими несколько уровней в горизонтальной плоскости.
    • Пайка в инертной среде
    • Возможность одновременно паять массивные и мелкие компоненты
    • Возможность демонтажа микросхем в корпусе BGA с использование «щадящего профиля»
    • Максимальный размер платы: 320*300 мм, макс. высота электронного модуля (плата+компоненты): 55 мм
  • Ремонтный центр HAKKO
  • Ремонтная станция ERSA
  • Ремонтный центр FinePlacer Core
    Предназначен для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
    • Максимальный размер печатной платы 350 х 310 мм
    • Максимальная толщина печатной платы до 6 мм
    • Минимальная величина компонента 0,25х0,25 мм
    • Максимальная величина компонента 60х60 мм
    • Количество термопар: 4
    • Точность установки компонентов: ± 0,025 мм
    • Автоматизированные процессы с измерением силы прижима
    • Система наблюдения со встроенной светоделительной призмой
    • Камера для наблюдения за процессами
       
    •    Установка лазерного реболлинга и система размещения шариков припоя STM-II
    Используются для ремонта микросхем в корпусе BGA и для замены шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот (реболлинг).

Участок отмывки

  • Установки струйной отмывки печатных плат
    • Riebesam 23-03T
    • PSB500-H70 Kolb
    • AQUBE-LH521 Kolb.
      В соответствии с заданной программой, установка последовательно отрабатывает следующие технологические операции: предварительная отмывка горячей или холодной водой с использованием моющего средства; ополаскивание - до 6-ти циклов (с контролем загрязненности воды); окончательная отмывка деионизованной водой; сушка горячим воздухом.
  • Установка отмывки трафаретов Injet 388-MCD (струйная для трафаретов)
    Конструкции системы Injet 388-MCD позволяет использовать установку для отмывки в одной камере трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа.
Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…