Безвыводной кристаллодержатель (Leadless Chip Carrier, LCC) — это тип корпуса (package) для интегральных микросхем (ICs) и других полупроводниковых компонентов, предназначенный для поверхностного монтажа. Его конструктивная особенность — отсутствие традиционных выступающих металлических выводов (leads). Вместо них роль внешних соединений выполняют контактные площадки (land или pad), расположенные по периметру нижней части корпуса и являющиеся частью его структуры. Эти площадки обычно изготавливаются из металла (например, посеребренные или лужёные) и непосредственно паяются к соответствующим площадкам на печатной плате. Данная конструкция определена в стандартах, например, JEDEC MS-001 и других профильных документах.
Конструкция и отличия от смежных типов
Корпус LCC может быть выполнен из керамики (Ceramic Leadless Chip Carrier, CLCC) или пластика. Его часто путают с корпусом QFN (Quad Flat No-leads), который также является безвыводным. Ключевое различие заключается в расположении контактных площадок: у классического LCC они находятся по краям нижней части, в то время как у QFN — по всему периметру, включая центральную тепловую площадку. Основное преимущество безвыводной конструкции — уменьшение паразитной индуктивности и компактность. Однако она предъявляет повышенные требования к точности совмещения при монтаже, так как визуальный контроль боковых паяных соединений затруднён.
Особенности монтажа и контроля качества
Монтаж компонентов в корпусе LCC требует точного дозирования паяльной пасты и совмещения, поскольку отсутствие выводов исключает эффект самоустановки (self-alignment) за счёт сил поверхностного натяжения. Рекомендуется использование трафаретов с вытянутыми апертурами для улучшения паяемости. Контроль качества паяных соединений часто требует применения рентгена (X-ray inspection) для проверки отсутствия пустот (voids) и целостности соединений под корпусом. Визуальные критерии приёмки для видимых боковых фасок припоя (heel fillets) определены стандартом IPC-A-610. Общие требования к монтажу безвыводных компонентов содержатся в IPC-J-STD-001.
Источники: Стандарты JEDEC (например, JEDEC MS-001), IPC-A-610, IPC-J-STD-001. Прямые аналоги в российских ГОСТах могут отсутствовать, но общие требования к монтажу и приёмке устанавливают ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 и ГОСТ Р 56427-2022.