Монтаж компонентов (component mounting) — это ключевой технологический процесс в производстве электронных сборок, заключающийся в физическом креплении электронных компонентов (electronic components) к несущей подложке, которой, как правило, является печатная плата (printed board). Данный процесс обеспечивает как механическую фиксацию компонентов, так и подготовку к последующему образованию электрических соединений методом пайки. Термин охватывает все методы установки, включая автоматизированный и ручной монтаж, и является обобщающим для таких понятий, как «установка компонентов (component placement)» и «сборка (assembly)». Общие требования к процессу регламентированы, в частности, ГОСТ 23752-79.
Классификация методов монтажа
В современном производстве выделяют два принципиально различных метода монтажа, определяемых типом используемых компонентов и технологией пайки:
-
Монтаж выводных компонентов (through-hole technology, THT или THM). Компоненты с длинными выводами (leads) устанавливаются в сквозные отверстия (component holes) печатной платы. Процессу установки может предшествовать операция формовки выводов, нормируемая ГОСТ 29137-91.
-
Монтаж компонентов для поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT). Компоненты без длинных выводов (SMD, surface mount devices) устанавливаются непосредственно на контактные площадки (lands) на поверхности платы. Их фиксация перед пайкой осуществляется с помощью паяльной пасты (solder paste) или клея (adhesive).
Технологический процесс и контроль качества
Процесс монтажа является центральным звеном в цикле сборки печатного узла и строго регламентирован отраслевыми стандартами. После подготовки платы следует операция установки компонентов (component placement), которая может выполняться высокоскоростными автоматами, автоматами для точного монтажа или вручную для малых серий и прототипов. Точность позиционирования (placement accuracy) критически важна для предотвращения дефектов.
Технологические требования к автоматизированному смешанному и поверхностному монтажу детально изложены в ГОСТ Р 56427-2022. Общие технические требования к печатным узлам при поверхностном монтаже устанавливает ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017. Критерии приёмки правильности установки компонентов и качества последующих паяных соединений определяются стандартом IPC-A-610 (и его российским коррелятом по критериям дефектов ГОСТ Р 56251-2014), а требования к процессу пайки — IPC-J-STD-001. Общие технические требования к изготовлению и приёмке плат, включая этап монтажа, содержит ГОСТ Р 55490-2013.
Качество монтажа напрямую влияет на надёжность конечного изделия, поэтому этап сопровождается встроенным контролем, включающим визуальную инспекцию и автоматизированный оптический контроль (AOI).
Источники: ГОСТ 23752-79, ГОСТ Р 55490-2013, ГОСТ Р 56427-2022, ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017, ГОСТ 29137-91, IPC-A-610, IPC-J-STD-001.