Заглублённый вывод (англ. castellation) — это конструктивный элемент корпуса или подложки (substrate) бескорпусного компонента, представляющий собой полуотверстие (полукруглую выемку), расположенное по его торцу. Внутренняя поверхность этого отверстия металлизируется, образуя электрический контакт, который одновременно доступен с верхней и боковой поверхностей элемента. Такая конструкция позволяет осуществлять поверхностный монтаж компонента с возможностью пайки как на основную контактную площадку, так и на её боковую стенку, что повышает надёжность соединения и позволяет проводить визуальный контроль.
Конструкция и технология
Заглублённые выводы формируются путём фрезерования или прецизионной штамповки ряда полукруглых пазов по краям керамической подложки (например, из Al₂O₃) до её разделения на отдельные кристаллоносители. Затем внутренняя поверхность паза покрывается металлическим слоем (обычно в системе Ni/Au или Ni/Pd/Au) в процессе гальванического или химического осаждения. Этот слой электрически соединяется с контактной площадкой на верхней поверхности подложки. Типичный шаг (pitch) между заглублёнными выводами составляет 0.8 мм или 1.0 мм.
Применение и преимущества
Данная технология широко используется в корпусах типа LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) и некоторых типах QFN (Quad Flat No-leads). Её основное преимущество перед плоскими контактными площадками — увеличение площади паяемого соединения и обеспечение механической прочности за счёт формирования филлера припоя (Solder Fillet) на боковой стенке. Это особенно важно для компонентов, работающих в условиях термоциклирования или вибрации. Наличие видимого бокового соединения облегчает автоматический оптический контроль (AOI) качества пайки.
Особенности пайки и контроля в производстве
При монтаже компонентов с заглублёнными выводами требуется точное дозирование паяльной пасты, так как её избыток может привести к образованию мостиков между соседними выводами в нижней части. Рекомендуется использовать трафареты с аппертурой, частично перекрывающей боковую стенку. Контроль качества паяных соединений проводится согласно критериям IPC-A-610, где наличие филлера припоя на боковой поверхности заглублённого вывода является желательным признаком хорошего смачивания.
Источники: Стандарты на корпусирование (JEDEC MO-091, JESD99B), IPC-A-610 «Acceptability of Electronic Assemblies» (разделы, касающиеся бесвыводных компонентов), техническая документация производителей керамических корпусов (например, Kyocera, NGK).