Бескорпусной компонент (Uncased Device) — это активный или пассивный электронный компонент (кристалл, диод, резистор), не имеющий защитного корпуса (package). Чаще всего это полупроводниковый кристалл (Die), предназначенный для непосредственного монтажа на подложку в составе гибридной схемы или по технологии «чип-на-плате» (Chip-on-Board, COB). Отсутствие корпуса минимизирует паразитные параметры (индуктивность выводов, ёмкость) и снижает стоимость, но требует специальных условий монтажа и защиты.
Типы и применение
Основной тип — кристаллы ИМС (Die), поставляемые на плёнке-носителе (Wafer tape) или в лотках (waffle packs). Также к бескорпусным относятся бескорпусные SMD-резисторы и конденсаеры в виде чип-компонентов (chip components), которые по сути являются миниатюрными керамическими пластинами с металлизацией.
Применяются в гибридных интегральных схемах, модулях продвинутой упаковки (SiP, 3D-интеграция), микросборках для высокочастотной и космической техники, а также в массовых устройствах (например, светодиоды в COB-исполнении для освещения).
Технология монтажа и защиты
Монтаж осуществляется методами проволочной разварки (wire bonding), флип-чип (flip-chip) или пайки. После монтажа компонент требует защиты от механических повреждений, влаги и загрязнений. Для этого используется компаундирование (glob top) или герметизация в корпусе на уровне модуля. Работа с бескорпусными компонентами ведётся в условиях чистых помещений (cleanroom) с защитой от электростатических разрядов (ESD) по ГОСТ IEC 61340-5-1-2019.
Источники: Отраслевые стандарты на гибридные микросхемы, техническая документация на технологию Chip-on-Board, ГОСТ IEC 61340-5-1-2019.