Корпус с однорядным расположением выводов, или SIP (Single-Inline Package), — это тип корпуса (package) для электронных компонентов, преимущественно интегральных микросхем (integrated circuit), резисторных или конденсаторных сборок (resistor network, capacitor network), в котором все выводы (lead) расположены в один прямой ряд вдоль длинной стороны корпуса. Выводы SIP, как правило, являются штырьковыми (pins) и предназначены для сквозного монтажа (through-hole mounting, THM) в отверстия печатной платы (printed board). Конструкция SIP представляет собой упрощённый вариант корпуса с двухрядным расположением выводов (Dual-Inline Package, DIP), что делает его менее габаритным по ширине.
Конструкция и применение
Корпус SIP обычно имеет прямоугольную форму и изготавливается из пластика (plastic) или керамики (ceramic). Внутри может размещаться один кристалл (die) или несколько пассивных элементов, соединённых в общую схему. Ключевым конструктивным параметром является шаг выводов (lead pitch), который обычно стандартизирован и составляет 2,54 мм (0,1 дюйма). Такие корпуса нашли широкое применение в областях, где не требуется высокая плотность монтажа (packaging density), но важна простота установки и надёжность механического соединения: в блоках питания, аудиоаппаратуре, промышленной автоматике и устаревших моделях вычислительной техники.
Особенности для производства
При сборке печатных плат, содержащих SIP-компоненты, контрактному производителю необходимо учитывать несколько специфических моментов, влияющих на технологический процесс (process flow) и контроль качества (quality control):
-
Ориентация и полярность. В отличие от DIP, SIP-корпус часто имеет маркировку (marking), указывающую на первый вывод (pin 1), что требует внимательности оператора или правильной настройки автомата для установки компонентов (component placement machine) при смешанном монтаже.
-
Прочность соединения. Из-за однорядного расположения механическая прочность припаянного компонента может быть ниже, чем у DIP. Это предъявляет повышенные требования к качеству пайки волной (wave soldering) или вручную (manual soldering) для предотвращения механических напряжений. Стандарт IPC-A-610 определяет критерии приемлемости (acceptability criteria) для паяных соединений выводных компонентов (through-hole solder joints).
-
Монтаж и автоматизация. Установка SIP может быть менее удобной для полностью автоматизированных линий по сравнению с SMD-компонентами, что может влиять на темп производства. Однако для малых и средних серий ручной или полуавтоматический монтаж остаётся эффективным.
-
Соответствие российским стандартам. При работе по техническим условиям, ссылающимся на российские нормативы, контроль качества плат со сквозными отверстиями и выводными компонентами осуществляется с учётом требований ГОСТ Р 55490-2013 (Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приёмке) и ГОСТ 23752-79 (Платы печатные. Общие технические условия).
Источники: IPC-7351 (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Patterns), IPC-A-610, ГОСТ Р 55490-2013, ГОСТ 23752-79.