Многослойная печатная плата (Multilayer Printed Board) — это печатная плата, состоящая из трёх и более чередующихся слоёв проводящей фольги и диэлектрика, неразрывно соединённых в монолитную структуру путём прессования (lamination). Внутренние слои содержат сигнальные проводники, полигоны земли (ground plane) и питания (power plane). Соединение между слоями осуществляется через металлизированные переходные отверстия (PTH) или глухие/скрытые отверстия (blind vias / buried vias).
Конструкция и технология изготовления
Основой служат фольгированные диэлектрики (core) и связующие слои без фольги (prepreg). Слои собираются в «сэндвич» стека, прессуются под высокой температурой и давлением, после чего сверлятся и металлизируются отверстия. Количество слоёв в типовых платах составляет от 4 до 16, в высокопроизводительных устройствах — до 50 и более. Для высокоскоростных интерфейсов используются материалы с низкой диэлектрической проницаемостью (Low-Dk) и малыми потерями (Low-Loss).
Преимущества и применение
Многослойная конструкция позволяет значительно увеличить плотность монтажа, реализовать сложную разводку, обеспечить эффективное экранирование и развязку цепей питания. Такие платы применяются практически во всей современной сложной электронике: компьютерах, смартфонах, телекоммуникационном оборудовании, медицинских приборах, автомобильных блоках управления.
Контроль качества
Ключевые проверки включают контроль совмещения слоёв (registration), целостности переходных отверстий (термоудар по ГОСТ 23752.1-92), отсутствия расслоений (delamination) и соответствия импеданса. Требования нормированы стандартами IPC-6012 (Class 1–3) и ГОСТ Р 55693-2013.
Источники: IPC-6012 «Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards», ГОСТ Р 55693-2013, IPC-2221/2222 (стандарты проектирования).