Смешанная технология монтажа (Mixed Component-Mounting Technology) — это комбинированный процесс сборки электронных модулей, при котором на одной печатной плате размещаются компоненты для поверхностного монтажа (SMD) и компоненты для монтажа в отверстия (THT). Этот подход позволяет использовать преимущества обеих технологий: высокую плотность и автоматизацию SMT, а также высокую механическую прочность и надёжность соединений THT.
Технологическая последовательность
Типичный процесс включает несколько этапов. Сначала на плату наносится паяльная паста и монтируются SMD-компоненты, после чего следует первый цикл оплавления (reflow soldering). Затем на противоположную сторону платы устанавливаются THT-компоненты, и плата проходит пайку волной (wave soldering). Для защиты уже припаянных SMD-компонентов применяют защитные маски или специальные паллеты. Альтернативный метод — селективная пайка (selective soldering) только THT-выводов. Технологические требования к таким процессам изложены в ГОСТ Р 56427-2022.
Область применения и стандарты
Смешанный монтаж применяется в устройствах, где необходимо сочетать миниатюрные цифровые и аналоговые SMD-компоненты с силовыми разъёмами, трансформаторами и другими THT-компонентами. Это характерно для блоков питания, промышленных контроллеров и автомобильной электроники.
Контроль качества собранных модулей включает визуальную и автоматическую оптическую инспекцию (AOI). Требования к паяным соединениям определяются стандартами IPC-A-610 и ГОСТ Р 56427-2022 «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж... Требования к технологии сборки и монтажа». Также применимы общие требования к монтажу по ГОСТ Р 53432-2009.
Источники: ГОСТ Р 56427-2022 «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств... Требования к технологии сборки и монтажа», ГОСТ Р 53432-2009 «Платы печатные. Общие технические требования к производству», IPC-A-610 «Acceptability of Electronic Assemblies», IPC-J-STD-001 «Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies».