Заполнение отверстий (Via Filling) — это технологическая операция в производстве печатных плат (printed board), заключающаяся в герметизации сквозных (through hole) и глухих переходных отверстий (blind via) специальными пастами или полимерными материалами. Основные цели процесса — обеспечение вакуумной фиксации платы при монтаже компонентов (component assembly), предотвращение вытекания припоя (solder) во время пайки волной (wave soldering) и повышение надёжности изделия.
Технология и методы заполнения
Для заполнения отверстий применяются два основных типа материалов:
-
Непроводящие пасты (non-conductive paste) на эпоксидной основе
-
Проводящие пасты (conductive paste) на основе медного или серебряного наполнителя
Процесс осуществляется методом трафаретной печати, при котором паста вдавливается в отверстия через апертуры трафарета (stencil). После печати проводится термоотверждение материала для формирования прочного и ровного покрытия.
Типы заполнения согласно IPC-4761
Международный стандарт IPC-4761 классифицирует различные типы защиты отверстий:
-
Тип I — Заполнение отверстия (Tented Via)
-
Тип II — Заполнение и покрытие (Tented and Covered Via)
-
Тип III — Заполнение и закрытие (Plugged Via)
-
Тип IV — Заполнение, закрытие и покрытие (Plugged and Capped Via)
-
Тип V — Заполнение, закрытие и планарное покрытие (Plugged and Planarized Via)
-
Тип VI — Заполнение проводящим материалом (Conductive Filled Via)
-
Тип VII — Заполнение непроводящим материалом и покрытие (Non-Conductive Filled and Capped Via)
Контроль качества
Качество заполнения оценивается по следующим параметрам:
-
Отсутствие пустот и пузырей в заполняющем материале
-
Ровная поверхность без впадин (дефект «dishback»)
-
Полное заполнение отверстия по всей глубине
-
Отсутствие загрязнения контактных площадок (land)
Источники: Технология и требования к заполнению отверстий регламентированы международным стандартом IPC-4761 и техническими условиями производителей печатных плат.