Навесной компонент (Add-On Device), также известный как Add-On Component, — это электронный компонент, который монтируется на поверхность готовой гибридной интегральной схемы (hybrid integrated circuit) или толстоплёночной/тонкоплёночной схемы (thick-film/thin-film circuit) для расширения её функциональности. Эти компоненты добавляются к базовой плёночной структуре, которая уже содержит резисторы (resistor), конденсаторы (capacitor) и проводящие дорожки (conductor).
Технология монтажа
Монтаж навесных компонентов выполняется методами:
-
Пайки (soldering) с использованием высокотемпературных припоев (high-temperature solder)
-
Адгезивного склеивания (adhesive bonding) с последующим нанесением проводящих клеев (conductive adhesive) или проволочных микросоединений (wire bond)
Типы компонентов
К навесным компонентам относятся:
-
Кристаллы (die) интегральных схем в корпусах (package) или без них
-
Дискретные полупроводниковые приборы (discrete semiconductor device)
-
Резонаторы (resonator) и кварцевые генераторы (crystal oscillator)
Область применения
Данная технология широко применяется в производстве гибридных сборок (hybrid assembly) для:
-
Авионики и космической техники
-
Медицинского оборудования
-
Высокочастотных СВЧ-устройств
-
Промышленной электроники
Контроль качества
Качество монтажа навесных компонентов контролируется методами:
-
Рентгеновского контроля (X-ray inspection)
-
Акустической микроскопии (acoustic microscopy)
-
Автоматического оптического контроля (automated optical inspection)
Источники: Технология монтажа навесных компонентов регламентирована стандартами IPC-6018 и IPC-HDBK-850.