Резист (англ. resist — «сопротивляться», «защищать») — это общее название класса временных или постоянных защитных покрытий, наносимых на поверхность медной фольги печатной платы для избирательного ограждения участков от действия химических или физических процессов. В зависимости от назначения и стадии технологического процесса резисты подразделяются на стойкие к травлению (etching resist), стойкие к гальванике (Plating resist) и паяльные маски (solder mask). Требования к материалам и методам нанесения определяются стандартами, включая IPC-SM-840 (для паяльных масок) и ГОСТ Р 54849-2011.
Классификация и типы
К основным типам резистов относятся фоторезист, паяльная маска, гальванический резист и временные резисты.
Фоторезист (photoresist) — это светочувствительный материал, наносимый жидким способом или в виде сухой плёнки (dry film resist). После экспонирования через фотошаблон (photomask) и проявления (developing) он формирует защитный рельеф для последующего травления или гальванического осаждения меди. Широко применяется в процессе субтрактивного и полуаддитивного изготовления печатных проводников.
Паяльная маска (solder mask, solder resist) представляет собой постоянное полимерное покрытие, чаще всего на основе эпоксидной или акриловой смолы. Её наносят на всю поверхность платы, кроме контактных площадок (pads) и зон пайки. Маска выполняет функции электроизоляции, защиты меди от окисления и предотвращения образования паяльных перемычек (bridging). Материалы известных производителей, такие как Taiyo PSR-4000 или Henkel Epsilon, соответствуют классам IPC-SM-840.
Гальванический резист (Plating resist) защищает области, где гальваническое осаждение металлов (медь, олово, золото) не требуется. Он может представлять собой сухую плёнку или специальную лаковую композицию.
К временным резистам (temporary resists) относятся, например, конформное лаковое покрытие для защиты от флюса или маска для селективной пайки волной (selective wave soldering).
Особенности применения в контрактном производстве
Выбор типа и марки резиста — технологическая задача, влияющая на качество, стоимость и сроки производства. Для современных плат с высокой плотностью монтажа (HDI) и малыми зазорами между проводниками (fine pitch) используют жидкие фотоотверждаемые паяльные маски (Liquid Photoimageable Solder Mask — LPI), наносимые методом облива (движение через жидкую завесу — curtain coating) или распыления (spray coating). После нанесения и предварительной сушки маска экспонируется через фотошаблон и проявляется. Метод обеспечивает высокую точность совмещения (registration) и хорошее разрешение.
Контроль толщины, адгезии, термостойкости и твёрдости покрытия проводится согласно IPC-A-600 и ГОСТ Р 54849-2011. Н
арушение технологии, например недостаточная экспозиция или проявление, может привести к дефектам: подтравливанию дорожек (undercut), образованию мостиков при пайке или отслоению маски (mask lifting) при термоударе.
Источники: IPC-SM-840E «Qualification and Performance of Permanent Solder Mask», IPC-4552 (для покрытий ENIG), ГОСТ Р 54849-2011 «Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия», ГОСТ Р 53432-2009 (раздел о процессах формирования рисунка).