Жидкая фотопроявляемая маска (Liquid Photoimageable Solder Mask, LPI) — это полимерное покрытие, наносимое на поверхность печатной платы (printed board) для защиты проводников (conductor) от окисления, предотвращения образования перемычек припоя (solder bridge) и обеспечения электроизоляции. Маска формируется методом фотолитографии, что позволяет с высокой точностью создавать окна в местах паяльных соединений (solder connection).
Технология нанесения
Процесс нанесения LPI включает несколько последовательных этапов:
-
Подготовка поверхности: механическая очистка и химическая обработка для улучшения адгезии.
-
Нанесение маски: методом трафаретной печати (screen printing), распыления (spray coating) или заливки (curtain coating).
-
Предварительная сушка: удаление растворителей и формирование покрытия, готового к экспонированию.
-
Экспонирование: через фотошаблон (photomask) ультрафиолетовым излучением, полимеризующее маску в незасвеченных участках.
-
Проявление: водным или химическим раствором удаляется незаполимеризованная маска с контактных площадок (land).
-
Финальное отверждение: при повышенной температуре для придания покрытию окончательных механических и химических свойств.
Ключевые свойства
Качественная LPI маска обладает рядом важных характеристик:
-
Высокая разрешающая способность (resolution) для точного открытия мелких площадок
-
Устойчивость к температурам пайки волной (wave soldering) и оплавлением (reflow soldering)
-
Хорошая адгезия (adhesion) к различным материалам основы
-
Стойкость к химикатам и влаге
Контроль качества
Качество нанесённой маски оценивается по нескольким параметрам:
-
Точность совмещения с проводящим рисунком (conductor pattern)
-
Толщина покрытия в соответствии с требованиями стандартов
-
Отсутствие непроявленных участков на контактных площадках
-
Отсутствие отслоений на проводниках
-
Равномерность и глянец поверхности
Области применения
LPI маска является стандартом для подавляющего большинства современных печатных плат, включая многослойные платы (multilayer board), платы с высокой плотностью монтажа и изделия, предназначенные для автоматизированной сборки.
Источники: Технология и требования к жидким фотопроявляемым паяльным маскам регламентированы стандартом IPC-SM-840E и его российским аналогом ГОСТ Р 54849-2011.