Тентинг (tenting) — это технологический процесс в производстве печатных плат, при котором отверстия (обычно непланарные или малого диаметра) полностью перекрываются и герметизируются слоем фоторезиста или, чаще, паяльной маски (solder mask). В процессе тентинга материал маски не просто покрывает кольцевую контактную площадку (annular ring) вокруг отверстия, а протягивается через отверстие, образуя над ним «палатку» (tent), которая изолирует его внутреннюю поверхность от внешней среды. Этот метод применяется для предотвращения попадания влаги, загрязнений и флюса в отверстия в процессе последующей сборки, а также для защиты от коррозии и образования перемычек припоя. Альтернативой является процесс с открытыми отверстиями (untented vias) или заполнение отверстий полимерной пастой (via filling).
Технология и применение
Тентинг выполняется на этапе нанесения паяльной маски (обычно жидкой фотоотверждаемой, LPI). После нанесения и совмещения маска подвергается экспонированию через фотошаблон, который защищает (засвечивает) области над отверстиями. В процессе последующего проявления незасвеченная маска удаляется со всей поверхности, кроме защищённых областей над отверстиями, где она остаётся, образуя «палатку». При корректном выполнении процесса образуется тонкая, но сплошная полимерная мембрана, перекрывающая отверстие. Успешность тентинга зависит от соотношения диаметра отверстия и толщины маски, вязкости материала и параметров процесса. Данный метод часто используется для изоляции неиспользуемых переходных отверстий (vias) на поверхностных слоях.
Контроль качества и возможные дефекты
Качество тентированного отверстия контролируется визуально. К характерным дефектам процесса относятся разрыв тента (tent rupture), когда в мембране образуется отверстие, неполное покрытие (incomplete tenting) и натяжение маски (webbing) с образованием излишков материала вокруг отверстия. Эти дефекты могут привести к попаданию влаги и остатков флюса в отверстие, что снижает надёжность платы. Критерии приемлемости для паяльной маски, включая состояние тентированных отверстий, определены в стандартах IPC-A-600 и IPC-SM-840, а также в российском ГОСТ Р 54849-2011.
Источники: IPC-SM-840 (Qualification and Performance of Permanent Solder Mask), IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards), ГОСТ Р 54849-2011 (Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия).