Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.
Появившаяся технология flip chip - перевёрнуый кристалл - становится всё более и более часто используемой в процессе монтажа электронных блоков, что обусловлено несостоятельностью старой технологии проволочной разварки в условиях, когда требуется увеличить производительность и мощность микросхем, количество вводов-выводов, но при этом уменьшить топологические нормы. Технология flip chip даёт возможность оптимально использовать площадь кристалла, эффективно отводить тепло, повысить быстродействие устройства и увеличить степень интеграции при корпусировании.
Помимо этого технология flip chip снимает ряд сложностей, которые возникают при корпусировании устройства, смонтированного с применением проволочной разварки. Однако при монтаже по технологии перевёрнутого кристалла следует обязательно учитывать те нюансы, которые присущи этому процессу. Ключевой из таких особенностей является обеспечение надёжности соединения между шариковыми выводами и подложкой.
При изготовлении подложки производители чаще всего отдаёт предпочтение ненаполненным полимерам (FR4, Rogers и др), т.к. эти материалы позволяют максимально снизить себестоимость изделия. Но коэффициент теплового расширения (КТР) ненаполненных полимеров существенно выше, чем КТР кристалла. Это несоответствие приводит к тому, что при изменении температуры такая сборка будет подвержена существенным термомеханическим напряжениям.
- Читать полный текст статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.»
По материалам: ВЕКТОР Высоких Технологий №5 (40) 2018
