Трёхмерный рентген-контроль электронных блоков

3D-рентген — это принципиально новые возможности в обнаружении внутренних дефектов монтажа электронных блоков, возможность получить качественное трёхмерное цифровое изображение объекта. Данный тип диагностики стал особо востребованным в связи с повышением уровня сложности электронных блоков.

Услуга стала возможной благодаря функции томографа рентгеновской установки Yxlon Y.Cheetah CT. Наиболее интересными функциями данной установки являются модули для анализа качества монтажа BGA и оценки количества пустот в паяном соединении, возможность просмотра объекта под разными углами.

Данная система относится к новому поколению аппаратов для рентгеновского контроля и оснащена цифровым детектором, что позволяет получать более качественные снимки с гораздо большим разрешением. Базовые технические характеристики установки: максимальное геометрическое увеличение - 1700x, напряжение трубки - 160 кВ, мощность трубки - 64 Вт, разрешающая способность - 500 нм.

3D-рентген — это новое слово в сфере неразрушающего контроля.
За консультацией по данной услуге Вы можете обратиться к нашим специалистам!

Задать вопрос Новости

Компания Flusso анонсировала свою новую разработку – самый малогабаритный в мире датчик скорости воздуха FLS122.

Российские учёные объявили о новой разработке – самом высокоточном в мире датчике для ориентации космических спутников.

Исследователи из Центра микроэлектроники холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») спроектировали технологию…

Современное производство изделий электроники невозможно без эффективной защиты от статического электричества. Наиболее уязвимым в этом разрезе являетя…

Инновационную конструкцию монолитного многопроводникового полосового фильтра создали учёные из Красноярска. Новый фильтр обладает миниатюрными…

Исследователи Института информационных технологий, математики и механики (ИИТММ) ННГУ запатентовали новый аппаратно-программный комплекс…

Боб Уеттерманн (Bob Wettermann) |

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…