Аддитивный процесс (Additive Process) — это технология изготовления печатных плат (printed board), при которой проводящий рисунок (conductor pattern) формируется путём селективного наращивания проводящего материала на непроводящую подложку. В отличие от субтрактивного процесса (subtractive process), где проводники создаются травлением медной фольги, аддитивный метод предполагает нанесение металла только в нужных областях.
Историческая справка
Один из первых патентов на аддитивный метод был получен американским изобретателем Чарльзом Дюкасом (Charles Ducas) в 1925 году (патент США №1,563,731 «Electrical apparatus and method of manufacturing the same»). В патенте описывалось создание проводящих цепей на диэлектрике путём нанесения токопроводящего рисунка через трафарет. Широкое промышленное внедрение аддитивных процессов на основе химического осаждения меди (electroless copper Plating) произошло в 1970-1980-х годах.
Технология процесса
Основные этапы современного аддитивного процесса:
-
Активация поверхности диэлектрика для создания каталитических центров
-
Селективное осаждение меди через трафарет или с использованием фоторезиста
-
Наращивание проводящего слоя до требуемой толщины
-
Нанесение защитных покрытий
Преимущества и применение
-
Возможность изготовления сверхтонких печатных проводников (conductor)
-
Отсутствие подтравливания и бокового травления
-
Экономия меди по сравнению с субтрактивным методом
-
Возможность создания планарных поверхностей
Современное развитие
Современные полностью аддитивные процессы используют лазерную активацию диэлектрика и позволяют создавать микропереходные отверстия (microvia) малого диаметра. Технология особенно востребована при производстве многослойных плат (multilayer board) высокой плотности (Any-Layer HDI).
Источники: Технология и требования к аддитивным процессам регламентированы стандартами IPC-6012 и IPC-4552. Историческая справка основана на патенте США №1,563,731,