Такой способ производства печатных плат с применением фольrированного диэлектрика, при котором рисунок печатых элементов создаётся посредством травления меди с пробельных мест.
Субтрактивный метод (Subtractive Process) — это классическая технология изготовления печатных плат (printed board), основанная на удалении (травлении) избыточной меди с поверхности фольгированного диэлектрика (copper-clad laminate) для формирования проводящего рисунка (conductor pattern). Метод противопоставляется аддитивному процессу (additive process), где медь селективно осаждается на подложку.
Технология процесса
Основные этапы субтрактивного метода:
-
Нанесение травящего резиста (etching resist) на медную фольгу
-
Травление незащищённых участков меди в химическом растворе
-
Удаление защитного резиста
-
Нанесение паяльной маски (solder mask) и маркировки (marking)
Особенности метода
Ключевой особенностью является формирование рисунка за счёт удаления материала, а не его наращивания. Это приводит к таким эффектам, как подтравливание (undercut) — боковое растворение меди под маской, что требует учёта при проектировании печатных проводников (conductor) и зазоров (clearance).
Область применения
Субтрактивный метод является наиболее распространённым способом производства:
-
Односторонних печатных плат (single-sided board)
-
Двусторонних печатных плат (double-sided board)
-
Многослойных печатных плат (multilayer board)
Сравнение с аддитивным методом
По сравнению с аддитивным процессом субтрактивный метод:
-
Обеспечивает более высокую производительность
-
Имеет лучшую отработанность технологии
-
Позволяет получать более толстые проводники (conductor)
-
Сопровождается повышенным расходом меди
*Источники: Технология и требования к субтрактивному методу изготовления печатных плат регламентированы стандартами IPC-6012 и ГОСТ Р 53432-2009.