Катализируемый ламинат с адгезивным покрытием (adhesive-coated catalyzed laminate) представляет собой специализированный диэлектрический материал, используемый в передовых технологиях производства печатных плат, в частности для формирования проводящего рисунка высокой плотности (fine pitch traces) . Конструкция материала включает базовую подложку (base material), на которую нанесён тонкий слой полимера (polymer coating), содержащий частицы катализатора, например, палладия (Pd), который инициирует процесс химического осаждения меди .
Технологический принцип
Ключевая особенность данного материала заключается в том, что каталитические частицы изначально скрыты под тонким слоем полимера и не проявляют активности . Для активации поверхности выполняется контролируемое удаление верхнего слоя — например, плазменным или химическим травлением (plasma etch / chemical etch) . В результате обнажается микропористая поверхность (microporous surface) с частицами катализатора.
Этот подход имеет важное технологическое преимущество: дальнейшее химическое меднение происходит только на участках, где катализатор был открыт. В сочетании с лазерной абляцией или механической обработкой это позволяет создавать траншеи (trenches) и микроотверстия (microvias), которые затем заполняются медью, формируя проводники, утопленные в поверхность диэлектрика . Такая технология, известная как mSAP (modified Semi-Additive Process), применяется для создания плат высокой плотности межсоединений (HDI) с шириной проводников до 25 мкм и менее .
Применение и преимущества
Использование адгезивного каталитического слоя позволяет решить несколько ключевых проблем традиционной субтрактивной технологии :
-
Улучшенная адгезия тонких проводников к основанию, предотвращающая их отслаивание.
-
Повышенная точность размеров, так как травление меди не приводит к боковому подтравливанию (undercut).
-
Возможность создания встроенных проводников, что улучшает планарность поверхности для последующих слоёв.
Данный материал может применяться как на каталитических, так и на некаталитических подложках (uncatalyzed laminate) в составе многослойных жёстких и гибко-жёстких плат для высокопроизводительной электроники: серверов, телекоммуникационного оборудования, мобильных устройств и автомобильных систем.
Источники: Стандарт IPC-T-50 (Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), патентная документация (Sierra Circuits, CATLAM LLC), отраслевые руководства по технологии HDI/mSAP.