Негативный фоторезист (Negative-Acting Resist) — это светочувствительный полимерный материал, используемый в фотолитографических процессах изготовления печатных плат. При экспонировании ультрафиолетовым излучением через фотошаблон (phototool) в областях, подвергшихся воздействию света, происходит сшивание (полимеризация) молекул резиста, делающее его нерастворимым в определённом проявителе. Неэкспонированные участки остаются растворимыми и удаляются в процессе проявления, оставляя на поверхности защитный рельефный рисунок, соответствующий непрозрачным областям шаблона.
Принцип действия и технология применения
Процесс включает нанесение жидкого или сухого плёночного (dry film) резиста на медную фольгу, экспонирование через негативный фотошаблон и проявление щелочным раствором (например, на основе карбоната натрия). После этого защищённые резистом участки меди не травляются в кислотном травителе. После травления резист удаляется (стравливается).
Область применения
Исторически негативные резисты были широко распространены из-за простоты процесса и хорошей адгезии. Они применялись и применяются для формирования рисунка проводников (conductive pattern) на внешних слоях плат (outer layer), а также в некоторых процессах изготовления печатных шин. Однако они имеют меньшее разрешение по сравнению с позитивными резистами из-за эффекта набухания при проявлении.
Сравнение с позитивным фоторезистом
В позитивном резисте (positive-acting resist) экспонированные участки, наоборот, становятся растворимыми. Позитивные резисты обеспечивают более высокое разрешение и меньшее подтравливание (undercut), что важно для производства плат с высокой плотностью монтажа, и в современном производстве используются чаще.
Источники: Техническая литература по химическим процессам в производстве печатных плат, спецификации производителей фоторезистов (например, DuPont, Tokyo Ohka Kogyo).