Несмонтированная плата представляет собой завершённое изделие после этапа изготовления печатных плат (PCB fabrication), но до начала операций сборки электроники (PCB assembly). Она содержит все необходимые проводящие слои (conductive layers), диэлектрическую основу (base laminate), переходные отверстия (vias) и защитные покрытия, но лишена любых монтируемых электронных компонентов (SMD или THT). Данный термин определён в стандарте IPC-T-50 и является ключевым понятием для разделения процессов в контрактном производстве (EMS). В российской терминологии соответствует понятию «печатная плата» как готовое изделие по ГОСТ Р 53386-2009.
Конструкция и технологические этапы
Готовая несмонтированная плата является результатом сложного многоэтапного процесса, включающего:
-
Формирование рисунка (patterning) — создание проводящих дорожек (traces) и контактных площадок (pads) методом фотолитографии и травления на фольгированном материале (copper-clad laminate, CCL).
-
Создание межслойных соединений (interconnection) — сверление и последующая металлизация переходных отверстий (plated-through holes, PTH) для многослойных плат (multilayer boards).
-
Нанесение защитных покрытий (finishing):
-
Паяльная маска (solder mask) по ГОСТ Р 54849-2011 для защиты проводников и определения зон пайки.
-
Маркировка (legend/silkscreen) для обозначения компонентов и другой информации.
-
Поверхностное покрытие (surface finish), такие как химическое олово (Immersion Tin), иммерсионное серебро (Immersion Silver) или ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), для защиты контактных площадок от окисления и обеспечения паяемости.
-
Контроль качества и приёмка
Приёмка партии несмонтированных плат заказчиком или передача её на участок сборки внутри контрактного производства сопровождается строгим контролем, который регламентируется отдельными стандартами:
-
IPC-6012 (для жёстких плат) / IPC-6013 (для гибких) — устанавливают квалификационные и эксплуатационные требования.
-
IPC-A-600 — определяет визуальные критерии приемлемости (acceptability criteria) для дефектов.
-
ГОСТ Р 55490-2013 — содержит общие технические требования к изготовлению и приёмке печатных плат в России.
Контроль включает проверку электрической целостности (Short/open testing), соответствия геометрическим размерам, качества металлизации отверстий, состояния покрытий и считываемости маркировки. Только платы, прошедшие этот контроль, считаются годными для передачи на монтаж компонентов.
Значение в цепочке поставок и производстве
Термин «bare board» имеет важное логистическое и коммерческое значение. Он позволяет чётко разделить ответственность между производителем печатных плат (fabricator) и сборщиком электроники (assembler). Многие компании заказывают несмонтированные платы у специализированных производителей, а затем осуществляют их монтаж на собственных или аутсорсинговых сборочных площадках. Качество несмонтированной платы напрямую определяет надёжность и процент выхода годных изделий (yield) на последующих этапах сборки.
Источники: Стандарты IPC-T-50, IPC-6012, IPC-A-600, ГОСТ Р 53386-2009, ГОСТ Р 55490-2013.