Плакированный материал (англ. clad material), в контексте производства печатных плат, — это композитная структура, состоящая из диэлектрической основы (base laminate) и прочно приклеенного к ней слоя металлической фольги (metal foil), обычно медной. Процесс соединения (lamination) осуществляется под высоким давлением и температурой с использованием связующего (adhesive) или путём прямого прессования фольги на частично отверждённый диэлектрик. Термин «плакирование» (cladding) описывает как состояние готового материала, так и сам технологический процесс его изготовления.
Технология и типы материалов
В зависимости от конструкции различают односторонние (single-sided) и двусторонние (double-sided) плакированные материалы. В качестве основы чаще всего используют стеклотекстолит (FR-4), гетинакс, полиимид (для гибких плат) или специальные диэлектрики (например, на основе PTFE для СВЧ). Медная фольга может быть электролитической (Electrodeposited, ED) с шероховатой стороной для лучшей адгезии или катанной (Rolled Annealed, RA) для улучшенной гибкости. Толщина фольги стандартизирована и измеряется в унциях на квадратный фут (oz/ft²), где 1 унция соответствует толщине примерно 35 мкм.
Плакированные материалы являются основным сырьём для производства печатных плат и должны соответствовать стандартам, таким как IPC-4101 «Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards» и его российскому аналогу ГОСТ 10316-78.
Контроль качества и параметры
Ключевыми параметрами плакированного материала, контролируемыми на входе в производство, являются толщина диэлектрика и фольги, диэлектрическая проницаемость (Dk), коэффициент диэлектрических потерь (Df), термостойкость (Tg — температура стеклования) и, что особенно важно, прочность сцепления фольги с основой (peel strength). Низкая адгезия может привести к дефекту отслоения (delamination) в процессе последующего термоудара, например, при пайке. Методы испытаний регламентированы стандартами, например, IPC-TM-650.
Применение в производстве
Плакированные материалы поступают на производство в виде листов стандартного формата. В процессе изготовления платы на них методом фотолитографии и травления формируется проводящий рисунок (printed circuit pattern). Для многослойных плат внутренние слои изготавливаются из двусторонне плакированного материала, которые затем соединяются с помощью препрега (prepreg) в единый пакет.
Источники: IPC-4101 «Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards», ГОСТ 10316-78 «Гетинакс и стеклотекстолит фольгированные. Технические условия», IPC-TM-650 «Test Methods Manual» (методы контроля адгезии и других параметров).