Современный рынок электроники растёт быстрыми темпами, в связи с чем увеличивается спрос на функциональные и недорогие полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы (ИМС) в пластиковых корпусах. При этом производители стремятся к миниатюризации ИМС, что делает технологию заливки в пластик весьма интересной и перспективной. Особенно важную роль играет тот факт, что пластиковые корпуса имеют более низкую цену по сравнению с металлостеклянными и металлокерамическими аналогами. Экономическое преимущество тут достигается благодаря совокупности факторов: во-первых, драгоценные металлы используются в минимально допустимом объёме, а во – вторых, сам производственный процесс существенно более дешёвый благодаря совмещению и автоматизации этапов производства корпусов и герметизации ИМС.
