Особенности технологии заливки в пластик при герметизации интегральных микросхем и электронных компонентов.

В данной статье будет детально описана технология заливки в пластик, будут показы преимущества данного процесса как с технологической точки зрения, так и с точки зрения серийного изготовления гарантированно высококачественных и надёжных изделий электроники.

Финальным этапом производства электронного прибора является герметизация. К моменту корпусирование устройство уже фактически готово и, как правило, имеет высокую себестоимость за счёт использованных компонентов и материалов, а также затраченных на изготовление временных производственных ресурсов. Вот почему процесс герметизации является весьма ответственным этапом, что накладывает высокие требования к качеству выполнения данной операции. Рассматривая три типа корпусов - металлокерамические, металлостеклянные и пластиковые - следует отметить, что первые два типа, безусловно, лидируют по надёжности, однако на их изготовление требуется гораздо больше  труда и финансовых затрат, чем на пластиковые. В то же время преимущество технологии заливки в пластик заключается в некоторых особенностях применяемых материалов.