Именно по этой причине печатная плата должна иметь высокую плотность компоновки электрических цепей и давать возможность для реализации современных способов и техник монтажа ЭК с высокой плотностью упаковки в электронном модуле.
Для пайки электронных компонентов на поверхность печатной платы применяют разнообразные финишные покрытия, такие как:
- горячее лужение (HASL-процесс)
- покрытия иммерсионным золотом, оловом или серебром
- оплавленное покрытие гальванически нанесенного сплава олово-свинец
Финишные покрытия из оплавленного гальванического и облуженного сплава олово-свинец обладают плохим распределением толщины по поверхности контактной площадки и не могут удовлетворить потребности монтажа с высокой плотностью компонентов. Иммерсионные покрытия являются абсолютно планарными и лучшими для монтажа современной элементной базы на печатные платы.
В современном изготовлении печатных плат наиболее распространёнными являются финишные покрытия иммерсионным золотом и иммерсионным оловом. И тем не менее прогресс не стоит на месте и сегодня производители всё чаще и чаще обращают своё внимание на покрытие иммерсионным серебром, в особенности применительно к СВЧ печатным платам.
По материалам: ВЕКТОР Высоких Технологий №3 (38) 2018