Современный финишный процесс иммерсионного серебрения

автор Дмитрий Костенников, Аркадий Сержантов, Светлана Шкундина |

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день базой для построения электронных модулей является печатная плата. В составе модуля плата выполняет две основные функции:

- обеспечивает прикрепление и объёмное расположение электронных компонентов

- обеспечивает электрические соединения, соответствующие принципиальной электрической схеме

Именно по этой причине печатная плата должна иметь высокую плотность компоновки электрических цепей и давать возможность для реализации современных способов и техник монтажа ЭК с высокой плотностью упаковки в электронном модуле.

Для пайки электронных компонентов на поверхность печатной платы применяют разнообразные финишные покрытия, такие как:

  • горячее лужение (HASL-процесс)
  • покрытия иммерсионным золотом, оловом или серебром
  • оплавленное покрытие гальванически нанесенного сплава олово-свинец

Финишные покрытия из оплавленного гальванического и облуженного сплава олово-свинец обладают плохим распределением толщины по поверхности контактной площадки и не могут удовлетворить потребности монтажа с высокой плотностью компонентов. Иммерсионные покрытия являются абсолютно планарными и лучшими для монтажа современной элементной базы на печатные платы.

В современном изготовлении  печатных плат наиболее распространёнными являются финишные покрытия иммерсионным золотом и иммерсионным оловом. И тем не менее прогресс не стоит на месте и сегодня производители всё чаще и чаще обращают своё внимание на покрытие иммерсионным серебром, в особенности применительно к СВЧ печатным платам.

 

По материалам: ВЕКТОР Высоких Технологий №3 (38) 2018

 

 

 

 

Назад