Надёжность отечественных ЭК будут проверять при помощи программного комплекса «АСОНИКА-К»

Программный комплекс (ПК) «АСОНИКА-К» разработан в Высшей школе экономики и выпускается с 2012 года. В 2023 году ПК был интегрирован в производственные процессы одного из российских предприятий, осуществляющих выпуск электронных компонентов. Такая интеграция стала возможной благодаря выполненной…

Далее

Выбор тестовой иглы для оснастки типа «ложе гвоздей»

В статье подробно рассматривается вопрос выбора пружинных контактов для оснастки типа «ложе гвоздей».

Далее

Совмещение измерений, проводимых на пластине с помощью векторного анализатора электрических цепей и анализатора спектра в диапазоне частот до 110 ггц

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Далее

Короткие замыкания можно обнаружить при помощи нового малопотребляющего устройства

Разработан новый малопотребляющий прибор, позволяющий обнаруживать короткие замыкания, основываясь на возможностях человеческого уха воспринимать изменения частоты звука.

Далее

Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат

За последние годы во много раз возросла интенсивность общения с отечественными производителями на тему обеспечения условий прохождения сертификационных испытаний на электромагнитную совместимость (ЭМС).

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL.…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Далее
Задать вопрос