Статьи об электронике

Cверление отверстий в печатных платах

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое внимание, поскольку даже незначительная ошибка может обернуться большими проблемами и финансовыми потерями. Чтобы этого не произошло, разработчик должен…

Далее

Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал Рахула Шашиканта «5 DFM Issues Designers Should Check Before PCB Manufacturing».

Далее

Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего оборудования и, конечно, контроля качества. При отсутствии любого из этих пунктов провести ремонт BGA с удовлетворительным
результатом не удастся.

Далее

Контрактное производство в России сегодня — взгляд изнутри

Последние два года были очень насыщенными для российского рынка электроники. Контрактники оказались в условиях, когда динамично растущий спрос потребовал решительных действий, и те из производителей, кто смог справиться с ситуацией и адаптироваться к меняющимся условиям, безусловно, получили…

Далее

Правила расчета расстояний между проводниками на печатных платах

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных цепей для обеспечения безопасности, надежной эксплуатации электронных сборок, а также с целью оптимизации схем расположения компонентов.

Далее

Печатные платы для аэрокосмических систем терморегуляции

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике.

Далее

ODB++: быстро, просто и надежно

 Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат.

Далее

Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику

В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.

Далее

Как определить импеданс цепи в печатных платах

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/
высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.

Далее

Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы. В ней подробно, с примерами, поясняются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы.

Далее
Задать вопрос