Лучшие статьи об электронике

Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал Рахула Шашиканта «5 DFM Issues Designers Should Check Before PCB Manufacturing».

Далее

Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?

Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего оборудования и, конечно, контроля качества. При отсутствии любого из этих пунктов провести ремонт BGA с удовлетворительным
результатом не удастся.

Далее

Правила расчета расстояний между проводниками на печатных платах

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных цепей для обеспечения безопасности, надежной эксплуатации электронных сборок, а также с целью оптимизации схем расположения компонентов.

Далее

Печатные платы для аэрокосмических систем терморегуляции

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике.

Далее

ODB++: быстро, просто и надежно

 Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат.

Далее

Как определить импеданс цепи в печатных платах

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/
высокочастотных схем, для которых импеданс является одним из основополагающих параметров.

Далее

Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат

Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы. В ней подробно, с примерами, поясняются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы.

Далее

Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При сборке все компоненты и проводящие дорожки должны быть присоединены к заземлению, но из-за некоторых несоответствий между разными точками заземления в…

Далее

Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат

В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов. Рекомендации, приведенные в данной статье, помогут разработчикам избежать многих ошибок при проектировании электронных устройств.

Далее

Измерения импеданса с помощью рефлектометра

В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим линии передачи с заданным значением волнового сопротивления.

Далее
Задать вопрос