877 найдено:
Интеркристаллы — инновационный материал с уникальными характеристиками 
В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может в будущем стать основой для создания высокоэффективных электронных устройств. Исследователи соединили два слоя графена, толщина которых составляла всего 1 атом, и немного скрутили их поверх слоя нитрида бора, являющегося кристаллом, образованны Печатные платы со встроенными компонентами: от концепции до производства 
В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных устройствах, а также особенности проектирования печатных плат со встраиваемыми компонентами.Перевод: Сергей Шихов sergey@acont.ruВведение Оглянувшись назад и изучив эволюцию компьютерной техники, мы увидим, что многие продукты, широко используемые сегодня В России приступили к созданию сверхзвукового пассажирского авиалайнера 
Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать создание российского сверхзвукового гражданского самолёта. Для реализации «СГС-Т3» запущена исследовательская программа «Развитие комплекса технологий планера, силовой установки, самолетных систем и бортового радиоэлектронного оборудования». Плани Создан новый материал, который позволит заряжать носимые гаджеты от тепла тела человека 
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен и сера), повысив его способность получать электричество из тепла. Эта разработка может стать новым словом в производстве электроники для носимых устройств. В основе разработки лежит так называемая «инженерия вакансий». «Инженерия в Протокол связи и стандарты проектирования CAN-шины 
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару без участия хост-компьютера. Архитектура CAN гарантирует устойчивую передачу сигнала даже в сложных условиях высоких температур и вибраций. Такая особенность делает CAN-шину оптимальным выбором для применения в автомобилестроении. В статье, п Российские производители начнут изготовление электроники для отрасли телекоммуникаций 
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как Nokia, Ericsson и Huawei. Российским производителям удалось наладить импортозамещение большого количества комплектующих для изготовления оборудования для телекоммуникационной отрасли. На сегодняшний день локализация производства электроники в этой с Испытания SJ-100: тестирование отечественной авионики в экстремальных условиях полета 
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил запланированный тестовый полёт, продемонстрировав готовность к эксплуатации в гражданской авиации. Самолёт оборудован российскими двигателями ПД-8, расчетные характеристики которых полностью подтвердились в ходе проведения полёта в условиях, б Создан фотонный чип, который поможет в обучении нейронных сетей 
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть использован для обучения нелинейных нейронных сетей при помощи фотонов света. По мнению учёных, данная разработка поможет оптимизировать процесс обучения нейросетей, сделав его не только более быстрым, но и менее энергозатратным. Кроме того, новый чип ста Новые технологические решения при пайке оплавлением 
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам. Именно эти свойства приобрели сегодня первостепенное значение. Развитие цифровизации, рост объемов производства, разнообразие электронных компонентов и, что немаловажно, производство печатных плат в разн Создан новый микрочип с 6 000 транзисторов, которые имеют толщину всего в 3 атома 
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает самой сложной архитектурой по сравнению с другими микропроцессорами, сделанными из двумерного материала. Для создания нового микрочипа учёные использовали в качестве проводника дисульфид молибдена. Этот материал представляет собой слой атомов молиб Российские учёные из ЛЭТИ продемонстрировали макет управляемой антенны для систем связи 5G 
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит улучшить качество и скорость передаваемых сигналов. Макет управляемой антенны основан на гибридной архитектуре в диапазоне 28 ГГц. В данной диаграммообразующей схеме фазовое сканирование производится благодаря изменениям состояний аналоговых фаз Российские учёные усовершенствовали сверхтонкие провода для микросхем и сенсоров 
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в сенсорных электронных устройствах, медицинских датчиках, радиоэлектронике, устройствах промышленной химии, электромагнитного экранирования и других. Суть новой методики заключается в том, что она позволяет контролировать состав сплава без подбо Летающий автомобиль: реальность, а не фантастика 
Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта экспериментального образца, состоящего из кабины и шасси, прошла успешно. Впервые летающий автомобиль был испытан год назад в центре одного из мегаполисов. Флаер совершил полёт на небольшой высоте над деловой частью города. А спустя несколько месяцев GAC оф Залог успеха контрактного производителя — быть готовым к любым вызовам 
А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных блоков. Площадка усилит направление выводного монтажа и селективной пайки, а также даст возможность оперативно реагировать на изменения потребностей рынка. Стремительно меняющиеся экономические условия диктуют производителям электроники свои Печать с поглощением частиц — новое слово в производстве гибкой электроники 
Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки, способные выдерживать деформации без разрушения. В комбинации с функциональными частицами (микро- или наноскопическими частицами, которые имеют оптоэлектронные или магнитные свойства) эффективность и производительность таких материалов повышается. Российская модульная платформа для индустрии автомобилестроения 
Начата разработка отечественной модульной платформы для предприятий отрасли автомобилестроения. Планируется, что реализация проекта продлится 2 года и завершится в 2027 году. Работы по данному проекту ведутся в рамках программ «Промышленное обеспечение транспортной мобильности» и «Развитие промышленности и повышение ее конкурентоспособности». Финансирование осуществляется из средств государс Разработаны масштабируемые 3D-транзисторы на основе 2D-полупроводников 
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их энергоэффективность. Речь идёт о создании масштабируемых трёхмерных (3D) полевых транзисторов на основе двумерных слоистых полупроводников. По словам разработчиков, создание многозатворной архитектуры для получения реалистичных полевых транзисторов с суб-10-н Новая методика охлаждения чипов 
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и повысить эффективность систем охлаждения для микроэлектроники. Предполагается, что новая методика охлаждения чипов сможет найти применение в радиотехнических устройствах, процессорах и других электронных изделиях с высокой плотностью тепловы Результаты поиска 1 — 20 из 877
Поиск занял 207 мс.
