Электронные компоненты — статьи по теме

Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана. Эти материалы используются при производстве компонентов для микроэлектроники. Освоение технологии их получения позволит российской отрасли электроники…

С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств  стало ключевой задачей разработчиков и производителей электроники. Очевидно, что компоненты, используемые в электронном оборудовании, могут испытывать определенные…

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Учёным удалось создать суперконденсатор, толщина которого не больше человеческого волоса, а производительность — выше, чем у аналогов с другой структурой.

Более миллиона кремниевых конденсаторов было изготовлено на производственной площадке АО «НИИМЭ» в 3 квартале 2023 года. Следует отметить, что выпускаемая продукция, является собственной разработкой ОЭЗ «Технополис Москва».

Современная электроника активно исследует возможности GaN- технологий. Российские учёные из Центра компетенций НТИ "Фотоника" и Алферовского университета также ведут разработки в этом направлении, успешно осуществляя проект по созданию диода на базе нитевидных нанокристаллов нитрида галлия (GaN).

Исследователи из Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники сообщают о работе над проектом по созданию 3D принтера, при помощи которого можно будет напечатать элементы изделий РЭА различного назначения, в том числе и гибкие электронные элементы. Опытный образец такого принтера…

Команда учёных из университетов Буффало и Небраски-Линкольна рассказала о своей разработке – новом транзисторе, в основе которого лежат не традиционный кремний, а другой материал, позволяющий сделать устройство более эффективным.

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…