Магнитоэлектрический транзистор – новое слово в создании чипов

Команда учёных из университетов Буффало и Небраски-Линкольна рассказала о своей разработке – новом транзисторе, в основе которого лежат не традиционный кремний, а другой материал, позволяющий сделать устройство более эффективным.

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 2

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Далее

5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Далее

Выявление поддельных ИС. Часть 2

Продолжение статьи о том, почему поддельные интегральные схемы представляют опасность, какие типы подделок существуют и какие способы их выявления применяются.

Далее

Выявление поддельных ИС. Часть 1

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2021 опубликована новая статья.

Далее

Изменяется ли емкость MLCC при колебании напряжения?

Когда проектировщик разрабатывает схему, он должен сделать так, чтобы каждый компонент «делал то, что написано на коробке». В многослойных керамических конденсаторах (MLCC) есть одна тема, которая часто беспокоит проектировщиков, и это тот факт, что емкость может колебаться в зависимости от…

Далее

Нехватка микросхем вынуждает китайских производителей изготавливать SSD с применением дефектной или использованной памяти.

Дефектные или использованные чипы памяти, деинсталлированные из старых смартфонов, могут оказаться в твердотельных накопителях. Более того, в некоторые накопители могут даже быть встроены отбракованные микрочипы, корректность работоспособности которых невозможно предсказать. О такой опасности…

Далее

Замена одного шарика BGA

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

Далее

Меньше габариты, выше быстродействие — Analog Devices представила новую микросхему управления питанием.

Компания Analog Devices разработала новую многоканальную микросхему управления питанием MAX77659 со встроенным импульсным понижающе-повышающим зарядным устройством. Микросхема способна функционировать с одним дросселем (single-inductor multiple output, SIMO) и выполняет зарядку носимых устройств,…

Далее
Задать вопрос