Современная электроника активно исследует возможности GaN- технологий. Российские учёные из Центра компетенций НТИ "Фотоника" и Алферовского университета также ведут разработки в этом направлении, успешно осуществляя проект по созданию диода на базе нитевидных нанокристаллов нитрида галлия (GaN).

Исследователи из Томского госуниверситета систем управления и радиоэлектроники сообщают о работе над проектом по созданию 3D принтера, при помощи которого можно будет напечатать элементы изделий РЭА различного назначения, в том числе и гибкие электронные элементы. Опытный образец такого принтера…

Команда учёных из университетов Буффало и Небраски-Линкольна рассказала о своей разработке – новом транзисторе, в основе которого лежат не традиционный кремний, а другой материал, позволяющий сделать устройство более эффективным.

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Поддельные микросхемы стали огромной проблемой для производственных компаний, которые пытаются найти альтернативные источники поставок ИС. Но есть один инструмент, который в значительной степени упрощает процесс выявления подделок.

Когда проектировщик разрабатывает схему, он должен сделать так, чтобы каждый компонент «делал то, что написано на коробке». В многослойных керамических конденсаторах (MLCC) есть одна тема, которая часто беспокоит проектировщиков, и это тот факт, что емкость может колебаться в зависимости от…

Дефектные или использованные чипы памяти, деинсталлированные из старых смартфонов, могут оказаться в твердотельных накопителях. Более того, в некоторые накопители могут даже быть встроены отбракованные микрочипы, корректность работоспособности которых невозможно предсказать. О такой опасности…

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.