Компонент поверхностного монтажа с выводами (leaded surface-mount component) — это электронный компонент, предназначенный для технологии поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), механическое и электрическое соединение которого с печатной платой осуществляется через жёсткие металлические выводы (leads), расположенные по периметру или на нижней стороне корпуса. Такая конструкция является ключевым отличием от безвыводных компонентов (leadless component), которые используют контактные площадки. Выводы могут иметь различную форму: балочную (gull-wing), J-образную (J-lead) или быть плоскими, отформованными под корпус. Наиболее распространёнными типами являются корпуса SOIC (Small Outline Integrated Circuit), QFP (Quad Flat Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и TSOP (Thin Small Outline Package).
Конструкция и преимущества
Наличие выводов обеспечивает несколько преимуществ: упругость конструкции помогает компенсировать термические напряжения, возникающие из-за разницы коэффициентов теплового расширения (CTE) корпуса и платы; выводы также облегчают визуальный контроль паяных соединений (за исключением J-lead) и процесс ручного ремонта. Геометрия выводов строго стандартизирована организациями по стандартизации, такими как JEDEC (например, стандарт MS-012 для SOIC), что обеспечивает совместимость компонентов от разных производителей.
Особенности для монтажа и контроля качества
Монтаж таких компонентов требует точного совмещения и равномерного нанесения паяльной пасты, чтобы обеспечить одновременное смачивание всех выводов. При пайке оплавлением силы поверхностного натяжения припоя способствуют самоустановке (self-alignment) компонента. Контроль качества паяных соединений проводится визуально или с помощью автоматизированной оптической инспекции (AOI). Критерии приемлемости для паяных соединений компонентов с балочными и J-образными выводами, включая длину и высоту фаски, детально определены в стандарте IPC-A-610.
Синонимы и переводы: Leaded Surface-Mount Component, компонент SMT с выводами, выводной SMD-компонент.
Источники: ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 (Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования), ГОСТ Р 56427-2022 (Пайка электронных модулей... Требования к технологии сборки и монтажа), JEDEC MS-012, IPC-A-610, IPC-J-STD-001.