Столбиковый вывод, или бамп (англ. bump, die bump), — это микроскопический проводящий выступ, сформированный на контактных площадках (bond pads) интегрального кристалла (semiconductor die). Он служит интерфейсом для монтажа кристалла на подложку (substrate) методом перевёрнутого кристалла (flip-chip). Выводы изготавливаются из припоя (например, сплава SAC — олово-серебро-медь) или золота.
Конструкция и технология
Бампы создаются методом напыления или электрохимического осаждения. Высота типичного столбикового вывода составляет 50–100 мкм. При сборке кристалл переворачивается активной стороной вниз, бампы совмещаются с контактными площадками подложки, и соединение формируется при оплавлении (reflow soldering).
Применение и значение
Эта технология, популяризированная компанией IBM в 1960-х годах, является основой для создания компактных и высокопроизводительных корпусов BGA, CSP (Chip Scale Package) и систем-на-кристалле (SoC). Она обеспечивает короткие электрические пути, улучшая быстродействие, и эффективный тепловой отвод.
В производстве контроль качества таких соединений после монтажа осуществляется с помощью рентгеновских систем (X-ray inspection).
Источники: IPC-7095 «Design and Assembly Process Implementation for BGAs», JEDEC стандарты на корпусирование, техническая литература по технологии flip-chip («Area Array Interconnection Handbook» K. Puttlitz, P. Totta).